強(qiáng)強(qiáng)聯手(shǒu)打(dǎ)造中(zhōng)國(guó) IC 制造産業鍊(liàn)
上(shàng)海(hǎi)2014年(nián)2月(yuè)20日(rì)电 /美(měi)通(tòng)社/ -- 中(zhōng)芯國(guó)際集成电路(lù)制造有(yǒu)限公(gōng)司（“中(zhōng)芯國(guó)際”，纽交所(suǒ)代(dài)碼：SMI，香(xiāng)港聯交所(suǒ)代(dài)碼：981），中(zhōng)國(guó)內(nèi)地(dì)規模大(dà)、技術(shù)的(de)集成电路(lù)晶圆(yuán)代(dài)工企業，與(yǔ)江蘇长(cháng)电科技股份有(yǒu)限公(gōng)司（“长(cháng)电科技”，上(shàng)海(hǎi)證券：600584），中(zhōng)國(guó)內(nèi)地(dì)大(dà)的(de)封(fēng)裝(zhuāng)服務(wù)供應(yìng)商，聯合宣布(bù)，双(shuāng)方(fāng)正(zhèng)式签(qiān)署(shǔ)合同(tóng)，建立有(yǒu)12英寸(cùn)凸块(kuài)加工（Bumping）及(jí)配套(tào)測試能力的(de)合資公(gōng)司。同(tóng)时(shí)，长(cháng)电科技将就(jiù)近(jìn)建立配套(tào)的(de)後(hòu)段封(fēng)裝(zhuāng)生(shēng)産線(xiàn)，共同(tóng)打(dǎ)造集成电路(lù)（IC）制造的(de)本(běn)土(tǔ)産業鍊(liàn)，为(wèi)针对(duì)中(zhōng)國(guó)市(shì)场(chǎng)的(de)國(guó)內(nèi)外(wài)芯片(piàn)設計(jì)客戶提(tí)供優質(zhì)、高(gāo)效與(yǔ)便利的(de)一(yī)条(tiáo)龍生(shēng)産服務(wù)。
合資公(gōng)司将具備为(wèi)客戶提(tí)供一(yī)站式服務(wù)的(de)能力，並(bìng)建立起(qǐ)首条(tiáo)完整的(de)12英寸(cùn)IC制造本(běn)土(tǔ)産業鍊(liàn)。这也(yě)是(shì)中(zhōng)芯國(guó)際为(wèi)客戶提(tí)供更(gèng)高(gāo)附加值産品和(hé)服務(wù)的(de)必要(yào)戰略性(xìng)步驟。
凸块(kuài)是(shì)半導體(tǐ)制造前(qián)段工藝良率測試所(suǒ)必需的(de), 也(yě)是(shì)未来(lái)三(sān)維晶圆(yuán)级封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)的(de)基礎。随着移動(dòng)互聯网(wǎng)市(shì)场(chǎng)規模的(de)不(bù)斷擴大(dà)，以(yǐ)及(jí)40納米(mǐ)及(jí)28納米(mǐ)等IC制造工藝的(de)大(dà)量(liàng)采用(yòng)，終(zhōng)端芯片(piàn)对(duì)凸块(kuài)加工的(de)需求急劇增长(cháng)。
建立凸块(kuài)加工及(jí)就(jiù)近(jìn)配套(tào)的(de)有(yǒu)倒裝(zhuāng)(Flip-Chip)等封(fēng)裝(zhuāng)工藝的(de)生(shēng)産線(xiàn)，再結合中(zhōng)芯國(guó)際的(de)前(qián)段28納米(mǐ)工藝，将形成完整的(de)12英寸(cùn)IC制造本(běn)土(tǔ)産業鍊(liàn)。該産業鍊(liàn)的(de)特(tè)點(diǎn)是(shì)縮短了芯片(piàn)從前(qián)段到(dào)中(zhōng)段及(jí)後(hòu)段工藝之(zhī)間(jiān)的(de)運輸周期(qī)，並(bìng)有(yǒu)效地(dì)控制中(zhōng)間(jiān)环(huán)节的(de)成本(běn)，更(gèng)重(zhòng)要(yào)的(de)是(shì)貼近(jìn)國(guó)內(nèi)移動(dòng)終(zhōng)端市(shì)场(chǎng)，将极(jí)大(dà)地(dì)縮短市(shì)场(chǎng)反(fǎn)應(yìng)时(shí)間(jiān)，更(gèng)好(hǎo)地(dì)为(wèi)快速更(gèng)新(xīn)換代(dài)的(de)移動(dòng)芯片(piàn)設計(jì)業服務(wù)。
以(yǐ)此(cǐ)合作(zuò)为(wèi)起(qǐ)點(diǎn)，双(shuāng)方(fāng)還(huán)将進(jìn)一(yī)步規划3D IC封(fēng)裝(zhuāng)路(lù)線(xiàn)图(tú)。
“與(yǔ)國(guó)內(nèi)半導體(tǐ)封(fēng)測龍头企業长(cháng)电科技強(qiáng)強(qiáng)聯手(shǒu)，符合中(zhōng)芯國(guó)際專注于(yú)中(zhōng)國(guó)IC制造産業鍊(liàn)布(bù)局(jú)的(de)一(yī)貫策略。”中(zhōng)芯國(guó)際執行官兼執行董事(shì)邱慈雲(yún)博士表(biǎo)示，“通(tòng)过(guò)双(shuāng)方(fāng)共同(tóng)打(dǎ)造Bumping生(shēng)産線(xiàn)以(yǐ)及(jí)长(cháng)电科技配套(tào)的(de)後(hòu)段封(fēng)裝(zhuāng)环(huán)节，合資公(gōng)司将具備为(wèi)客戶提(tí)供一(yī)站式服務(wù)的(de)能力，並(bìng)建立起(qǐ)完整的(de)12英寸(cùn)IC制造本(běn)土(tǔ)産業鍊(liàn)。这也(yě)是(shì)中(zhōng)芯國(guó)際为(wèi)客戶提(tí)供更(gèng)高(gāo)附加值産品和(hé)服務(wù)的(de)必要(yào)戰略性(xìng)步驟。”
“中(zhōng)芯國(guó)際擁有(yǒu)國(guó)內(nèi)強(qiáng)的(de)前(qián)段生(shēng)産和(hé)研發(fà)實(shí)力，长(cháng)电科技則在(zài)封(fēng)裝(zhuāng)核心(xīn)技術(shù)和(hé)關(guān)鍵工藝上(shàng)擁有(yǒu)丰富的(de)经验”，长(cháng)电科技董事(shì)长(cháng)王新(xīn)潮(cháo)先(xiān)生(shēng)表(biǎo)示，“通(tòng)过(guò)两(liǎng)者(zhě)優勢互補，共同(tóng)建立更(gèng)适合客戶需求的(de)産業鍊(liàn)，将带(dài)動(dòng)中(zhōng)國(guó)IC制造産業整體(tǐ)水(shuǐ)平和(hé)競争力的(de)上(shàng)升(shēng)。”
