为(wèi)了滿足客戶1》反(fǎn)面(miàn)切(qiè)割Wafer 2》上(shàng)下(xià)两(liǎng)片(piàn)Wafer Bonder,对(duì)位Bond Line 3》Wafer Bumping後(hòu),看(kàn)Marking Mismatch的(de)需求,我(wǒ)公(gōng)司設計(jì)完工了上(shàng)下(xià)齊焦显微鏡(jìng),並(bìng)申請了。
1. 特(tè)殊的(de)Wafer Holder 静(jìng)电吸附台(tái),防wafer Wapage,並(bìng)能滿足上(shàng)下(xià)齊焦的(de)要(yào)求
2. 特(tè)殊的(de)平台(tái)特(tè)征點(diǎn)設計(jì),方(fāng)便操作(zuò)使用(yòng)
3. 影像合成精度在(zài)10um以(yǐ)內(nèi)
4. 放大(dà)倍率在(zài)20-150X
——无锡(xī)世邁科技检測系统解(jiě)決方(fāng)案(àn)——
无锡(xī)世邁科技为(wèi)您提(tí)供奧林(lín)巴斯工業显微鏡(jìng)設備及(jí)配件(jiàn),适應(yìng)新(xīn)産品、新(xīn)工藝需求的(de)設備。
热(rè)線(xiàn)电話(huà):13601489565
官网(wǎng)网(wǎng)址:http://m.spjj58.com
邮(yóu)箱(xiāng):sally_sheng@m.spjj58.com
|