福布(bù)斯:中(zhōng)國(guó)在(zài)重(zhòng)塑全(quán)球IC産業的(de)並(bìng)購热(rè)潮(cháo)中(zhōng)推波(bō)助瀾
来(lái)源于(yú)《福布(bù)斯中(zhōng)文网(wǎng) 》
根(gēn)據(jù)美(měi)國(guó)一(yī)家(jiā)行業研究公(gōng)司發(fà)布(bù)的(de)分(fēn)析報告显示，用(yòng)“並(bìng)購狂热(rè)，甚至(zhì)瘋狂”来(lái)形容半導體(tǐ)行業展(zhǎn)開(kāi)的(de)一(yī)系列合並(bìng)和(hé)收(shōu)購行動(dòng)再合适不(bù)过(guò)。
總(zǒng)部(bù)位于(yú)斯科茨代(dài)爾的(de)ICInsights在(zài)上(shàng)周二(èr)發(fà)布(bù)的(de)一(yī)份研究簡報中(zhōng)稱，2015年(nián)上(shàng)半年(nián)，公(gōng)布(bù)的(de)半導體(tǐ)産業並(bìng)購協議總(zǒng)值高(gāo)达(dá)726亿(yì)美(měi)元(yuán)，是(shì)过(guò)去五(wǔ)年(nián)（2010-2014年(nián)）並(bìng)購交易年(nián)度平均值的(de)将近(jìn)6倍。
上(shàng)半年(nián)的(de)三(sān)宗收(shōu)購協議已经将2015年(nián)载(zài)入(rù)並(bìng)購記(jì)录(lù)册(cè)：今年(nián)3月(yuè)，荷蘭恩智浦半導體(tǐ)公(gōng)司（NXP）宣布(bù)以(yǐ)118亿(yì)美(měi)元(yuán)的(de)現(xiàn)金(jīn)加股票(piào)方(fāng)式收(shōu)購飛思卡爾半導體(tǐ)公(gōng)司（Freescale），5月(yuè)芯片(piàn)制造商安(ān)華高(gāo)（Avago）宣布(bù)以(yǐ)現(xiàn)金(jīn)加股票(piào)的(de)方(fāng)式收(shōu)購博通(tòng)公(gōng)司（Broadcom），交易總(zǒng)價格約为(wèi)370亿(yì)美(měi)元(yuán)，四(sì)天(tiān)之(zhī)後(hòu)，也(yě)就(jiù)是(shì)6月(yuè)1日(rì)，英特(tè)爾同(tóng)意(yì)以(yǐ)167亿(yì)美(měi)元(yuán)的(de)現(xiàn)金(jīn)收(shōu)購阿爾特(tè)拉（Altera）。ICInsights表(biǎo)示，安(ān)華高(gāo)对(duì)博通(tòng)的(de)收(shōu)購協議。
該研究公(gōng)司表(biǎo)示，市(shì)场(chǎng)份額擴张(zhāng)、物(wù)聯网(wǎng)（InternetofThings）商機(jī)、不(bù)斷上(shàng)漲的(de)研究成本(běn)，再加上(shàng)中(zhōng)國(guó)積极(jí)推進(jìn)半導體(tǐ)行業自(zì)給(gěi)自(zì)足，都是(shì)促使並(bìng)購活動(dòng)升(shēng)温(wēn)的(de)因(yīn)素。
“在(zài)很多(duō)方(fāng)面(miàn)，2015年(nián)已成为(wèi)大(dà)型供應(yìng)商收(shōu)購、兼並(bìng)和(hé)合並(bìng)的(de)活跃年(nián)，这些(xiē)公(gōng)司發(fà)現(xiàn)其(qí)目前(qián)细(xì)分(fēn)市(shì)场(chǎng)上(shàng)的(de)銷售開(kāi)始(shǐ)放緩，而(ér)为(wèi)了迎合投資者(zhě)，他(tā)们(men)必須擴大(dà)業務(wù)”，ICInsights如(rú)是(shì)说(shuō)，“在(zài)接下(xià)来(lái)的(de)五(wǔ)年(nián)，不(bù)斷上(shàng)漲的(de)産品開(kāi)發(fà)成本(běn)和(hé)的(de)技術(shù)同(tóng)样也(yě)是(shì)半導體(tǐ)公(gōng)司加快速度擴大(dà)規模和(hé)提(tí)升(shēng)銷售額的(de)推動(dòng)因(yīn)素。物(wù)聯网(wǎng)的(de)巨大(dà)市(shì)场(chǎng)潛力正(zhèng)在(zài)促使主(zhǔ)要(yào)IC供應(yìng)商重(zhòng)新(xīn)部(bù)署(shǔ)戰略，並(bìng)迅速填補其(qí)産品組合中(zhōng)缺失的(de)部(bù)分(fēn)。”
“中(zhōng)國(guó)希望實(shí)現(xiàn)半導體(tǐ)自(zì)給(gěi)自(zì)足並(bìng)減少(shǎo)向(xiàng)外(wài)國(guó)供應(yìng)商進(jìn)口(kǒu)IC的(de)遠(yuǎn)大(dà)目标(biāo)，導致(zhì)中(zhōng)國(guó)公(gōng)司和(hé)投資团(tuán)體(tǐ)開(kāi)始(shǐ)展(zhǎn)開(kāi)一(yī)系列收(shōu)購。”ICInsights如(rú)是(shì)说(shuō)。
並(bìng)購交易的(de)數量(liàng)日(rì)益上(shàng)升(shēng)，導致(zhì)主(zhǔ)要(yào)芯片(piàn)制造商和(hé)供應(yìng)商的(de)數量(liàng)減少(shǎo)，这是(shì)对(duì)半導體(tǐ)業務(wù)的(de)供應(yìng)端带(dài)来(lái)的(de)主(zhǔ)要(yào)變(biàn)化(huà)之(zhī)一(yī)，表(biǎo)明(míng)該産業日(rì)趨成熟。ICInsights表(biǎo)示，除了正(zhèng)在(zài)上(shàng)演的(de)並(bìng)購热(rè)潮(cháo)，初創芯片(piàn)制造公(gōng)司缺少(shǎo)進(jìn)入(rù)點(diǎn)和(hé)資本(běn)支出(chū)占銷售額比例的(de)下(xià)降等趨勢将在(zài)未来(lái)五(wǔ)年(nián)重(zhòng)塑半導體(tǐ)行業的(de)格局(jú)。
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