杭州士蘭微需求芯片(piàn)切(qiè)割後(hòu),统計(jì)GOOD Die, Ink Die, Edge Die數量(liàng).
1> Wafer After Sawin with wafer ring and chip on blue tape
2> Wafer size 5'', chip size 0.44 X 0.44, Sawin line 0.025-0.028mm
3> Ink dot 10mil
4> Accurate < 6/10k, UPH > 300pcs
< Edge Die>
< Probe ink die>
< Equipment Picture>
——无锡(xī)世邁科技检測系统解(jiě)決方(fāng)案(àn)——
无锡(xī)世邁科技为(wèi)您提(tí)供奧林(lín)巴斯工業显微鏡(jìng)設備及(jí)配件(jiàn)，适應(yìng)新(xīn)産品、新(xīn)工藝需求的(de)設備。
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