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《中(zhōng)國(guó)制造2025》規划解(jiě)读(dú):工業4.0推動(dòng)半導體(tǐ)産業變(biàn)局(jú)
發(fà)布(bù)者(zhě):admin  發(fà)布(bù)时(shí)間(jiān):2015-09-01 16:04:53  點(diǎn)擊:2808

《中(zhōng)國(guó)制造2025》規划解(jiě)读(dú):工業4.0推動(dòng)半導體(tǐ)産業變(biàn)局(jú)

工業4.0的(de)影響絕不(bù)于(yú)带(dài)動(dòng)了制造業的(de)轉(zhuǎn)型升(shēng)级,对(duì)提(tí)供底层(céng)技術(shù)的(de)半導體(tǐ)産業来(lái)说(shuō),由(yóu)于(yú)涉及(jí)自(zì)動(dòng)機(jī)器人(rén)、仿真(zhēn)器、雲(yún)計(jì)算、物(wù)聯网(wǎng)以(yǐ)及(jí)大(dà)數據(jù)分(fēn)析技術(shù)等,对(duì)工業的(de)生(shēng)産制造、庫儲、物(wù)流,甚至(zhì)産品設計(jì)流程進(jìn)行改造,需要(yào)广泛采用(yòng)微电子産品,如(rú)處(chù)理(lǐ)器、傳感(gǎn)器和(hé)微控制器等。
發(fà)布(bù)时(shí)間(jiān):2015-07-20 10:12        来(lái)源:賽迪网(wǎng)-中(zhōng)國(guó)电子報        作(zuò)者(zhě):陳炳欣

【賽迪网(wǎng)訊】工業4.0的(de)影響絕不(bù)于(yú)带(dài)動(dòng)了制造業的(de)轉(zhuǎn)型升(shēng)级,对(duì)提(tí)供底层(céng)技術(shù)的(de)半導體(tǐ)産業来(lái)说(shuō),由(yóu)于(yú)涉及(jí)自(zì)動(dòng)機(jī)器人(rén)、仿真(zhēn)器、雲(yún)計(jì)算、物(wù)聯网(wǎng)以(yǐ)及(jí)大(dà)數據(jù)分(fēn)析技術(shù)等,对(duì)工業的(de)生(shēng)産制造、庫儲、物(wù)流,甚至(zhì)産品設計(jì)流程進(jìn)行改造,需要(yào)采用(yòng)微电子産品,如(rú)處(chù)理(lǐ)器、傳感(gǎn)器和(hé)微控制器等。而(ér)市(shì)场(chǎng)需求必将推動(dòng)各(gè)種(zhǒng)微电子産品在(zài)技術(shù)层(céng)面(miàn)的(de)改變(biàn),進(jìn)而(ér)驅動(dòng)半導體(tǐ)企業在(zài)産業层(céng)面(miàn)做出(chū)調整。在(zài)为(wèi)半導體(tǐ)業提(tí)供市(shì)场(chǎng)機(jī)会(huì)的(de)同(tóng)时(shí),也(yě)重(zhòng)塑着半導體(tǐ)産業。

在(zài)國(guó)務(wù)院(yuàn)印(yìn)發(fà)《中(zhōng)國(guó)制造2025》發(fà)展(zhǎn)規划之(zhī)後(hòu),一(yī)场(chǎng)中(zhōng)國(guó)的(de)工業4.0變(biàn)革(gé)也(yě)在(zài)醞釀啟動(dòng)。这是(shì)一(yī)个(gè)巨大(dà)的(de)而(ér)且(qiě)難得的(de)市(shì)场(chǎng)機(jī)遇。盡管(guǎn)中(zhōng)國(guó)集成电路(lù)産業起(qǐ)步較晚(wǎn),與(yǔ)國(guó)際水(shuǐ)平有(yǒu)显著差异(yì)——2014年(nián)集成电路(lù)進(jìn)口(kǒu)額雖(suī)然略有(yǒu)收(shōu)窄(zhǎi),依然达(dá)到(dào)2176亿(yì)美(měi)元(yuán),中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)企業仍應(yìng)當抓住这个(gè)難得的(de)时(shí)間(jiān)窗(chuāng)口(kǒu),在(zài)技術(shù)與(yǔ)企業運营层(céng)面(miàn)做出(chū)相應(yìng)調整,而(ér)不(bù)應(yìng)錯失發(fà)展(zhǎn)機(jī)遇。

英飛淩:工業4.0是(shì)一(yī)个(gè)閉环(huán)

在(zài)制造業代(dài)表(biǎo)德國(guó)提(tí)出(chū)工業4.0概念後(hòu),工業4.0已经成为(wèi)當今热(rè)词(cí),只(zhī)要(yào)論及(jí)産業升(shēng)级、制造業轉(zhuǎn)型,几乎无人(rén)不(bù)談工業4.0。近(jìn)日(rì)《中(zhōng)國(guó)电子報》采訪了德國(guó)很大(dà)的(de)半導體(tǐ)廠(chǎng)商,也(yě)是(shì)德國(guó)工業4.0創始(shǐ)会(huì)成員之(zhī)一(yī)英飛淩,其(qí)工業和(hé)多(duō)元(yuán)化(huà)电子市(shì)场(chǎng)業務(wù)部(bù)微控制器業務(wù)總(zǒng)监Maurizio Skerlj表(biǎo)示:“对(duì)于(yú)工業4.0,我(wǒ)们(men)可(kě)以(yǐ)将其(qí)理(lǐ)解(jiě)为(wèi)通(tòng)过(guò)聯网(wǎng)将相關(guān)要(yào)素連(lián)接起(qǐ)来(lái),不(bù)仅生(shēng)産線(xiàn)和(hé)生(shēng)産設備将更(gèng)加智能化(huà),同(tóng)时(shí)被(bèi)生(shēng)産和(hé)加工的(de)産品本(běn)身(shēn)也(yě)将變(biàn)得智能,並(bìng)積极(jí)參與(yǔ)到(dào)被(bèi)生(shēng)産和(hé)制造的(de)流程中(zhōng)来(lái)。”

也(yě)就(jiù)是(shì)说(shuō),工業4.0應(yìng)當是(shì)一(yī)个(gè)閉环(huán)的(de)过(guò)程。它(tā)推動(dòng)的(de)是(shì)工業的(de)智能化(huà)升(shēng)级,而(ér)非(fēi)仅仅自(zì)動(dòng)化(huà),更(gèng)重(zhòng)要(yào)的(de)是(shì)推動(dòng)信(xìn)息化(huà)升(shēng)级,即通(tòng)过(guò)傳感(gǎn)、機(jī)器視覺等系统的(de)應(yìng)用(yòng),形成大(dà)數據(jù)的(de)采集、反(fǎn)應(yìng)和(hé)对(duì)未来(lái)的(de)預測,在(zài)産品的(de)開(kāi)發(fà)和(hé)制造、産品的(de)設計(jì)和(hé)制造、産品的(de)質(zhì)量(liàng)和(hé)管(guǎn)理(lǐ)體(tǐ)系三(sān)方(fāng)面(miàn)形成有(yǒu)效閉环(huán)。

“提(tí)到(dào)工業4.0,人(rén)们(men)往往都会(huì)注意(yì)到(dào)工廠(chǎng)的(de)智能化(huà),卻往往忽視了智能産品。”Maurizio Skerlj強(qiáng)調,“事(shì)實(shí)上(shàng),工業4.0包(bāo)括两(liǎng)大(dà)要(yào)素:智能工廠(chǎng)和(hé)智能産品。智能産品有(yǒu)利于(yú)多(duō)个(gè)領域的(de)改變(biàn),包(bāo)括公(gōng)司的(de)生(shēng)産物(wù)流管(guǎn)理(lǐ)、人(rén)機(jī)交互、未来(lái)工業生(shēng)産过(guò)程管(guǎn)理(lǐ)等。産品變(biàn)得更(gèng)加智能,可(kě)以(yǐ)在(zài)任何时(shí)候被(bèi)定(dìng)位、識别和(hé)沟(gōu)通(tòng)。在(zài)智能産品的(de)生(shēng)産流程中(zhōng),我(wǒ)们(men)可(kě)以(yǐ)在(zài)每个(gè)産品中(zhōng),通(tòng)过(guò)植入(rù)电子标(biāo)签(qiān)或(huò)外(wài)部(bù)傳感(gǎn)的(de)方(fāng)式,在(zài)信(xìn)息物(wù)理(lǐ)系统架構下(xià),産品能告訴制造流程自(zì)己應(yìng)該被(bèi)怎样制造,自(zì)己知道(dào)它(tā)已经做到(dào)什(shén)么步驟、下(xià)一(yī)步應(yìng)該做什(shén)么,並(bìng)控制下(xià)一(yī)步驟應(yìng)該去哪个(gè)工廠(chǎng)。”

芯片(piàn):解(jiě)決聯、感(gǎn)、知等基礎問(wèn)題(tí)

那(nà)么,工業4.0應(yìng)當如(rú)何落實(shí)呢?无疑,工業4.0是(shì)一(yī)个(gè)願景,特(tè)别是(shì)在(zài)中(zhōng)國(guó)的(de)制造業發(fà)展(zhǎn)水(shuǐ)平差异(yì)巨大(dà),很多(duō)企業自(zì)動(dòng)化(huà)階(jiē)段尚沒(méi)有(yǒu)完成的(de)时(shí)候。但是(shì),它(tā)又是(shì)一(yī)个(gè)正(zhèng)在(zài)實(shí)施的(de)漸進(jìn)过(guò)程。“这将是(shì)一(yī)个(gè)漸進(jìn)的(de)过(guò)程,改造大(dà)致(zhì)應(yìng)经曆四(sì)个(gè)階(jiē)段,分(fēn)别是(shì)自(zì)動(dòng)化(huà)升(shēng)级、信(xìn)息化(huà)升(shēng)级、工廠(chǎng)內(nèi)的(de)互聯网(wǎng)化(huà)、産業鍊(liàn)整體(tǐ)互聯网(wǎng)化(huà)。”華泰證券研究員章(zhāng)誠表(biǎo)示。“實(shí)施过(guò)程中(zhōng)要(yào)注意(yì)几大(dà)要(yào)素:更(gèng)多(duō)地(dì)實(shí)現(xiàn)工廠(chǎng)自(zì)動(dòng)化(huà)、各(gè)行業間(jiān)橫向(xiàng)和(hé)縱向(xiàng)更(gèng)深地(dì)互相融合,集中(zhōng)控制向(xiàng)分(fēn)布(bù)式智能控制轉(zhuǎn)變(biàn),以(yǐ)及(jí)大(dà)數據(jù)的(de)分(fēn)析。”Maurizio Skerlj表(biǎo)示。

“具體(tǐ)来(lái)说(shuō),工業4.0的(de)整體(tǐ)架構将大(dà)致(zhì)由(yóu)“雲(yún)、网(wǎng)、端”三(sān)大(dà)部(bù)分(fēn)組成。“雲(yún)”是(shì)指工業大(dà)數據(jù)及(jí)工業雲(yún)。对(duì)數據(jù)進(jìn)行采集、反(fǎn)應(yìng)和(hé)預測,形成可(kě)行为(wèi)的(de)大(dà)數據(jù)。“网(wǎng)”是(shì)指工廠(chǎng)內(nèi)物(wù)聯网(wǎng)及(jí)覆蓋産業鍊(liàn)整體(tǐ)的(de)工業互聯网(wǎng)。“端”是(shì)指智能機(jī)床(chuáng)、機(jī)器人(rén)、傳感(gǎn)器、機(jī)器視覺等智能生(shēng)産設備,AGV、服務(wù)機(jī)器人(rén)等智能物(wù)流設備。智能生(shēng)産終(zhōng)端是(shì)核心(xīn)。”章(zhāng)誠表(biǎo)示。

就(jiù)半導體(tǐ)技術(shù)在(zài)其(qí)中(zhōng)扮演的(de)角(jiǎo)色(sè),Maurizio Skerlj指出(chū):“芯片(piàn)處(chù)于(yú)整个(gè)工業4.0架構的(de)基礎,它(tā)解(jiě)決的(de)是(shì)上(shàng)述架構中(zhōng)的(de)聯、感(gǎn)、知等基礎問(wèn)題(tí)和(hé)執行問(wèn)題(tí)。具體(tǐ)到(dào)産品,則涉及(jí)工業傳感(gǎn)器、微控制器、电子标(biāo)签(qiān)、和(hé)高(gāo)效的(de)功率器件(jiàn)等。具體(tǐ)来(lái)说(shuō),高(gāo)精度的(de)工業傳感(gǎn)器是(shì)捕捉工業4.0环(huán)境下(xià)有(yǒu)效數握的(de)關(guān)鍵,收(shōu)集到(dào)有(yǒu)意(yì)義的(de)數據(jù)後(hòu),高(gāo)性(xìng)能的(de)微控制産品進(jìn)行數據(jù)的(de)分(fēn)析和(hé)計(jì)算,從而(ér)發(fà)出(chū)指令对(duì)生(shēng)産進(jìn)行智能控制,微控制器再将指令傳达(dá)給(gěi)功率半導體(tǐ),保障高(gāo)能效地(dì)生(shēng)産。此(cǐ)外(wài),在(zài)整个(gè)生(shēng)産流程中(zhōng),數據(jù)的(de)安(ān)全(quán),設備的(de)防僞貫穿始(shǐ)終(zhōng),安(ān)全(quán)芯片(piàn)可(kě)为(wèi)智能生(shēng)産的(de)數據(jù)和(hé)信(xìn)息安(ān)全(quán)提(tí)供保障。”

技術(shù)趨勢:在(zài)新(xīn)需求之(zhī)下(xià)形成

工業4.0环(huán)境下(xià)的(de)这样一(yī)種(zhǒng)“雲(yún)网(wǎng)端”系统結構的(de)搭建,无疑会(huì)对(duì)底层(céng)的(de)半導體(tǐ)技術(shù)形成新(xīn)的(de)更(gèng)高(gāo)要(yào)求。總(zǒng)結起(qǐ)来(lái),大(dà)致(zhì)包(bāo)括几个(gè)重(zhòng)要(yào)趨勢。首先(xiān),工業以(yǐ)太网(wǎng)的(de)建設需要(yào)支持(chí)多(duō)協議的(de)通(tòng)信(xìn)芯片(piàn)。“工業以(yǐ)太网(wǎng),互聯互通(tòng)、實(shí)时(shí)控制,進(jìn)而(ér)實(shí)現(xiàn)安(ān)全(quán)、节能将是(shì)智能工廠(chǎng)的(de)核心(xīn)技術(shù)。”瑞薩电子通(tòng)用(yòng)解(jiě)決方(fāng)案(àn)中(zhōng)心(xīn)綜合营銷部(bù)副部(bù)长(cháng)王均峰在(zài)接受《中(zhōng)國(guó)电子報》記(jì)者(zhě)采訪时(shí)表(biǎo)示。具體(tǐ)而(ér)言,包(bāo)括生(shēng)産設備聯网(wǎng)實(shí)現(xiàn)自(zì)律協調作(zuò)業的(de)M2M,通(tòng)过(guò)网(wǎng)絡獲取(qǔ)大(dà)數據(jù)的(de)應(yìng)用(yòng),開(kāi)發(fà)、銷售、ERP、PLM、SCM等業務(wù)管(guǎn)理(lǐ)系统與(yǔ)實(shí)際生(shēng)産过(guò)程之(zhī)間(jiān)的(de)協同(tóng)。因(yīn)为(wèi)現(xiàn)代(dài)智能工廠(chǎng)有(yǒu)四(sì)大(dà)關(guān)鍵點(diǎn):一(yī)是(shì)要(yào)連(lián)接所(suǒ)有(yǒu)网(wǎng)絡以(yǐ)拿到(dào)數據(jù);二(èr)是(shì)要(yào)有(yǒu)智能機(jī)器;三(sān)是(shì)大(dà)數據(jù),将所(suǒ)有(yǒu)設備、所(suǒ)有(yǒu)人(rén)連(lián)接後(hòu),所(suǒ)有(yǒu)數據(jù)都大(dà)批量(liàng)傳送到(dào)智能終(zhōng)端上(shàng);四(sì)是(shì)分(fēn)析,得到(dào)數據(jù)後(hòu)從中(zhōng)抓取(qǔ)出(chū)應(yìng)的(de)趨勢来(lái),提(tí)高(gāo)設備狀态的(de)检測和(hé)預測。要(yào)确保上(shàng)述要(yào)點(diǎn)的(de)實(shí)現(xiàn),王均峰認为(wèi):“高(gāo)速傳輸、大(dà)數據(jù)、保證實(shí)时(shí)性(xìng)安(ān)全(quán)性(xìng)和(hé)节能均十(shí)分(fēn)關(guān)鍵。而(ér)这正(zhèng)是(shì)工業以(yǐ)太网(wǎng)構建的(de)要(yào)旨。”然而(ér),不(bù)同(tóng)廠(chǎng)商支持(chí)的(de)工業以(yǐ)太网(wǎng)标(biāo)準各(gè)不(bù)相同(tóng),包(bāo)括PROFINET(RT/IRT)、EtherCAT、 CC-Link IE、DeviceNet、、EtherNet/IP、Modbus TCP、CANopen等。“这就(jiù)需要(yào)開(kāi)發(fà)同(tóng)时(shí)支持(chí)多(duō)協議的(de)通(tòng)信(xìn)芯片(piàn),當然開(kāi)發(fà)过(guò)程中(zhōng)需要(yào)考慮以(yǐ)太网(wǎng)協議的(de)實(shí)現(xiàn)、應(yìng)用(yòng)開(kāi)發(fà)、硬(yìng)件(jiàn)開(kāi)發(fà)、一(yī)致(zhì)性(xìng)測試等,從開(kāi)發(fà)到(dào)量(liàng)産需要(yào)很长(cháng)时(shí)間(jiān)。”王均峰说(shuō)。

其(qí)次(cì),端一(yī)级的(de)智能機(jī)床(chuáng)、機(jī)器人(rén)等,需要(yào)高(gāo)性(xìng)能、低(dī)功耗、安(ān)全(quán)性(xìng)的(de)芯片(piàn)産品支持(chí)。“这一(yī)直(zhí)是(shì)半導體(tǐ)廠(chǎng)商致(zhì)力的(de)方(fāng)向(xiàng)。”英飛淩工業與(yǔ)多(duō)元(yuán)化(huà)市(shì)场(chǎng)经理(lǐ)王亦菁表(biǎo)示,“在(zài)工業4.0中(zhōng),高(gāo)度智能化(huà)环(huán)境下(xià)的(de)系统安(ān)全(quán)和(hé)信(xìn)息安(ān)全(quán)是(shì)物(wù)聯网(wǎng)發(fà)展(zhǎn)的(de)基本(běn)底線(xiàn),特(tè)别是(shì)物(wù)聯网(wǎng)环(huán)境下(xià)敏感(gǎn)數據(jù)量(liàng)越大(dà),風(fēng)險就(jiù)越大(dà),比如(rú)數據(jù)、ID、IP被(bèi)盜用(yòng),數據(jù)被(bèi)僞造或(huò)篡改,設備、服務(wù)器和(hé)网(wǎng)絡被(bèi)惡意(yì)操縱。因(yīn)此(cǐ),安(ān)全(quán)是(shì)在(zài)工業4.0實(shí)施中(zhōng)起(qǐ)到(dào)了關(guān)鍵作(zuò)用(yòng)。”

,高(gāo)集成度也(yě)是(shì)應(yìng)对(duì)工業4.0时(shí)代(dài)的(de)必備条(tiáo)件(jiàn),比如(rú)越来(lái)越多(duō)的(de)半導體(tǐ)供應(yìng)商開(kāi)始(shǐ)将MCU與(yǔ)傳感(gǎn)器加以(yǐ)整合。在(zài)工業自(zì)動(dòng)控制系统中(zhōng),傳感(gǎn)器當處(chù)系统。類(lèi)似于(yú)感(gǎn)官系统的(de)傳感(gǎn)器能快速、獲取(qǔ)信(xìn)息並(bìng)经受嚴酷环(huán)境的(de)考验,是(shì)自(zì)動(dòng)控制系统达(dá)到(dào)高(gāo)水(shuǐ)平的(de)保證。可(kě)以(yǐ)说(shuō),沒(méi)有(yǒu)衆多(duō)質(zhì)優價廉的(de)工業傳感(gǎn)器,就(jiù)沒(méi)有(yǒu)現(xiàn)代(dài)化(huà)工業的(de)生(shēng)産體(tǐ)系,更(gèng)别談工業4.0體(tǐ)系的(de)構建。此(cǐ)外(wài),具有(yǒu)低(dī)能耗、低(dī)成本(běn)、易使用(yòng)和(hé)泛在(zài)感(gǎn)知等特(tè)性(xìng)的(de)无線(xiàn)傳感(gǎn)器网(wǎng)絡正(zhèng)在(zài)快速崛起(qǐ),使傳统實(shí)踐中(zhōng)因(yīn)成本(běn)等因(yīn)素未能實(shí)現(xiàn)在(zài)線(xiàn)检測的(de)某些(xiē)重(zhòng)要(yào)工業过(guò)程參數的(de)測量(liàng)成为(wèi)可(kě)能。“傳感(gǎn)器网(wǎng)絡是(shì)物(wù)聯网(wǎng)的(de)重(zhòng)要(yào)組成部(bù)分(fēn),MCU作(zuò)为(wèi)系统控制的(de)核心(xīn)器件(jiàn)需要(yào)采集加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、温(wēn)湿(shī)度計(jì)等傳感(gǎn)器的(de)數據(jù)並(bìng)進(jìn)行分(fēn)析處(chù)理(lǐ),傳感(gǎn)器使用(yòng)的(de)MEMS工藝和(hé)MCU制程有(yǒu)差异(yì),两(liǎng)者(zhě)的(de)SOC整合在(zài)半導體(tǐ)技術(shù)上(shàng)存在(zài)一(yī)定(dìng)的(de)挑戰,但並(bìng)不(bù)妨礙两(liǎng)者(zhě)做为(wèi)獨立模块(kuài)在(zài)物(wù)聯网(wǎng)的(de)广泛應(yìng)用(yòng)。”兆(zhào)易創新(xīn)産品经理(lǐ)金(jīn)光(guāng)一(yī)指出(chū)。

産業變(biàn)革(gé):國(guó)際並(bìng)購热(rè)潮(cháo)與(yǔ)之(zhī)相關(guān)?

應(yìng)对(duì)上(shàng)述技術(shù)趨勢,半導體(tǐ)企業勢必在(zài)企業架構上(shàng)做出(chū)一(yī)系列新(xīn)調整,以(yǐ)适應(yìng)新(xīn)的(de)市(shì)场(chǎng)形勢。英飛淩便提(tí)出(chū)了從産品到(dào)系统的(de)经营理(lǐ)念。“半導體(tǐ)公(gōng)司的(de)傳统根(gēn)本(běn)概念是(shì)把(bǎ)晶片(piàn)越做越小,好(hǎo)讓性(xìng)能越来(lái)越好(hǎo),並(bìng)确保成本(běn)越来(lái)越低(dī),这一(yī)直(zhí)以(yǐ)来(lái)都是(shì)半導體(tǐ)企業所(suǒ)追求的(de)創新(xīn)。然而(ér),我(wǒ)们(men)的(de)目标(biāo)市(shì)场(chǎng)正(zhèng)展(zhǎn)開(kāi)一(yī)场(chǎng)新(xīn)的(de)變(biàn)化(huà),我(wǒ)们(men)需要(yào)深入(rù)了解(jiě)我(wǒ)们(men)的(de)客戶的(de)産品、應(yìng)用(yòng)和(hé)市(shì)场(chǎng),然後(hòu)基于(yú)这種(zhǒng)理(lǐ)解(jiě),向(xiàng)客戶提(tí)供高(gāo)性(xìng)價比的(de)産品和(hé)解(jiě)決方(fāng)案(àn),以(yǐ)帮助我(wǒ)们(men)的(de)客戶取(qǔ)得更(gèng)大(dà)的(de)成功。同(tóng)时(shí)针对(duì)市(shì)场(chǎng)目前(qián)和(hé)未来(lái)的(de)需求進(jìn)行更(gèng)多(duō)産品研發(fà),这样的(de)構想(xiǎng)和(hé)行動(dòng),我(wǒ)们(men)稱之(zhī)为(wèi)‘從産品到(dào)系统’。这種(zhǒng)行動(dòng)步驟的(de)目的(de)是(shì)要(yào)确保我(wǒ)们(men)也(yě)能持(chí)續不(bù)斷的(de)創新(xīn),藉此(cǐ)拉開(kāi)自(zì)身(shēn)同(tóng)業的(de)差距,並(bìng)且(qiě)稳固市(shì)场(chǎng)的(de)地(dì)位。”Maurizio Skerlj表(biǎo)示。

第(dì)二(èr)个(gè)重(zhòng)要(yào)變(biàn)化(huà)是(shì)随着技術(shù)的(de)不(bù)斷發(fà)展(zhǎn)與(yǔ)融合市(shì)场(chǎng)需求的(de)快速變(biàn)化(huà)和(hé)各(gè)廠(chǎng)商産品的(de)日(rì)趨同(tóng)質(zhì)化(huà)單凭産品本(běn)身(shēn)已難以(yǐ)赢得競争優勢而(ér)必須针对(duì)不(bù)同(tóng)應(yìng)用(yòng)提(tí)供高(gāo)附加值的(de)整體(tǐ)解(jiě)決方(fāng)案(àn)。滿足不(bù)同(tóng)客戶需求的(de)整體(tǐ)解(jiě)決方(fāng)案(àn),成为(wèi)各(gè)半導體(tǐ)廠(chǎng)商的(de)主(zhǔ)要(yào)競争手(shǒu)段,包(bāo)括在(zài)工業領域的(de)競争。今年(nián)上(shàng)半年(nián)以(yǐ)来(lái),國(guó)際半導體(tǐ)行業出(chū)現(xiàn)並(bìng)購热(rè)潮(cháo),英特(tè)爾斥資167亿(yì)美(měi)元(yuán)現(xiàn)金(jīn)收(shōu)購ALTERA、博通(tòng)公(gōng)司宣布(bù)同(tóng)意(yì)安(ān)華高(gāo)科技的(de)收(shōu)購報價、恩智浦收(shōu)購飛思卡爾,背後(hòu)重(zhòng)要(yào)目的(de)之(zhī)一(yī)都有(yǒu)丰富産品線(xiàn),为(wèi)客戶提(tí)供更(gèng)完整解(jiě)決方(fāng)案(àn)。

第(dì)三(sān)个(gè)變(biàn)化(huà)是(shì)生(shēng)态系统的(de)建設成为(wèi)競争焦點(diǎn)。目前(qián)半導體(tǐ)行業已经步入(rù)多(duō)元(yuán)化(huà)且(qiě)全(quán)面(miàn)的(de)商業競争时(shí)代(dài),從單純的(de)産品競争擴大(dà)到(dào)産業生(shēng)态系统間(jiān)的(de)競争。半導體(tǐ)業的(de)競争也(yě)已不(bù)仅是(shì)技術(shù),而(ér)在(zài)于(yú)看(kàn)誰(shéi)能建構完整的(de)産業生(shēng)态系统。

这些(xiē)變(biàn)化(huà)趨勢都不(bù)是(shì)小規模半導體(tǐ)企業能够完成的(de),半導體(tǐ)産業正(zhèng)變(biàn)得越来(lái)越成熟,越来(lái)越集中(zhōng)。“大(dà)者(zhě)恒大(dà)”變(biàn)得越来(lái)越通(tòng)行。

相对(duì)國(guó)際半導體(tǐ)業的(de)發(fà)展(zhǎn)趨勢,我(wǒ)國(guó)的(de)集成电路(lù)産業起(qǐ)步晚(wǎn),存在(zài)着企業規模小、持(chí)續創新(xīn)能力薄弱(ruò),核心(xīn)技術(shù)缺失等問(wèn)題(tí)。然而(ér),工業4.0概念的(de)提(tí)出(chū)以(yǐ)及(jí)推進(jìn)實(shí)施《中(zhōng)國(guó)制造2025》規划,在(zài)給(gěi)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)企業提(tí)出(chū)挑戰的(de)同(tóng)时(shí),也(yě)展(zhǎn)現(xiàn)出(chū)了機(jī)遇。中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)企業應(yìng)當順應(yìng)市(shì)场(chǎng)需求和(hé)産業發(fà)展(zhǎn)趨勢,做出(chū)相應(yìng)的(de)調整。

“從安(ān)全(quán)角(jiǎo)度来(lái)看(kàn),只(zhī)有(yǒu)實(shí)現(xiàn)了底层(céng)集成电路(lù)的(de)國(guó)産化(huà),我(wǒ)國(guó)的(de)信(xìn)息安(ān)全(quán)才能得以(yǐ)有(yǒu)效保證。因(yīn)此(cǐ)在(zài)國(guó)務(wù)院(yuàn)印(yìn)發(fà)《中(zhōng)國(guó)制造2025》中(zhōng)将集成电路(lù)放在(zài)發(fà)展(zhǎn)新(xīn)一(yī)代(dài)信(xìn)息技術(shù)産業。随着中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)産業的(de)發(fà)展(zhǎn)黃金(jīn)时(shí)期(qī)的(de)到(dào)来(lái),重(zhòng)點(diǎn)企業規模保持(chí)快速增长(cháng)。这将是(shì)一(yī)个(gè)難得的(de)市(shì)场(chǎng),中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)産業應(yìng)當抓住这个(gè)时(shí)間(jiān)窗(chuāng)口(kǒu),不(bù)應(yìng)錯失。”中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)行業協会(huì)執行副理(lǐ)事(shì)长(cháng)兼秘書(shū)长(cháng)徐小田(tián)表(biǎo)示。

中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)行業協会(huì)集成电路(lù)分(fēn)会(huì)副理(lǐ)事(shì)长(cháng)兼秘書(shū)长(cháng)于(yú)燮康認为(wèi):“當前(qián)全(quán)球集成电路(lù)産業已经進(jìn)入(rù)了寡头競争时(shí)代(dài),國(guó)內(nèi)外(wài)集成电路(lù)企業兼並(bìng)重(zhòng)組風(fēng)起(qǐ)雲(yún)湧。國(guó)內(nèi)集成电路(lù)企業要(yào)做大(dà)做強(qiáng)跟上(shàng)步伐,靠閉門(mén)研發(fà)是(shì)不(bù)行的(de)。要(yào)跟上(shàng)市(shì)场(chǎng)需求趨勢,兼並(bìng)重(zhòng)組是(shì)重(zhòng)要(yào)手(shǒu)段。”

工信(xìn)部(bù)软(ruǎn)件(jiàn)與(yǔ)集成电路(lù)促進(jìn)中(zhōng)心(xīn)主(zhǔ)任盧山(shān)則認为(wèi)應(yìng)當加強(qiáng)在(zài)平台(tái)和(hé)生(shēng)态體(tǐ)系方(fāng)面(miàn)的(de)建設,通(tòng)过(guò)融合應(yìng)用(yòng)工業软(ruǎn)件(jiàn)、移動(dòng)互聯、雲(yún)計(jì)算、大(dà)數據(jù)等新(xīn)一(yī)代(dài)信(xìn)息技術(shù),加速工業企業互聯网(wǎng)化(huà)、産品智能化(huà)、産業生(shēng)态化(huà),進(jìn)而(ér)重(zhòng)構傳统制造業。



 ——无锡(xī)世邁科技检測系统解(jiě)決方(fāng)案(àn)——

无锡(xī)世邁科技为(wèi)您提(tí)供奧林(lín)巴斯工業显微鏡(jìng)設備及(jí)配件(jiàn),适應(yìng)新(xīn)産品、新(xīn)工藝需求的(de)設備。
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