世邁科技提(tí)供6組CCD,全(quán)方(fāng)位的(de)为(wèi)新(xīn)康电子解(jiě)決SOT23, TSOP8, SC70 産品在(zài)Test Taping前(qián)的(de)外(wài)觀检查
Marking Inspection
· Mixed
· Missing
· Missing Characters
· Orientation
· Broken Character
· Spacing
· Double Mark
· Contrast
· Position
· Angle
· Alignment
· Extra Mark/Debris
· Scratch
Surface Inspection
· Chips
· Cracks
· Debris
· Scratches
· Voids
· Holes
· Body Shift
· Copper Exposure
Lead Inspection
· Length
· Width
· Pitch
· Length Variance
· Extra Lead
· Offset
· Slant
· Span
· Skew
· Missing
· Copper Exposure
· Burr
· Contamination
· Damage
——无锡(xī)世邁科技检測系统解(jiě)決方(fāng)案(àn)——
无锡(xī)世邁科技为(wèi)您提(tí)供奧林(lín)巴斯工業显微鏡(jìng)設備及(jí)配件(jiàn)，适應(yìng)新(xīn)産品、新(xīn)工藝需求的(de)設備。
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