地(dì)址：江蘇省无锡(xī)新(xīn)區(qū)菱湖(hú)大(dà)道(dào)111号(hào)软(ruǎn)件(jiàn)園(yuán)天(tiān)鵝座C座17层(céng)（无锡(xī)）

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随着半導體(tǐ)科技的(de)發(fà)展(zhǎn),芯片(piàn)越来(lái)越薄.如(rú)何有(yǒu)效地(dì)控制導电胶expoxy,爬行的(de)高(gāo)度,愈加重(zhòng)要(yào). 世邁科技革(gé)新(xīn)原来(lái)

測量(liàng)Fillit heignt的(de)方(fāng)法(fǎ),及(jí)百分(fēn)比法(fǎ). 同(tóng)时(shí)使用(yòng)两(liǎng)个(gè)鏡(jìng)头,測出(chū)3D图(tú)形,合成後(hòu),分(fēn)别測量(liàng)芯片(piàn)高(gāo)度和(hé)爬行高(gāo)度,並(bìng)計(jì)算出(chū)百分(fēn)比.