中(zhōng)國(guó)·上(shàng)海(hǎi)·新(xīn)國(guó)際博覽中(zhōng)心(xīn) 2018年(nián)10月(yuè)31日(rì)—11月(yuè)2日(rì)
2018中(zhōng)國(guó)“芯”博会(huì)——集成电路(lù)産業年(nián)度展(zhǎn)示平台(tái)
集成电路(lù)産品與(yǔ)應(yìng)用(yòng)展(zhǎn)示實(shí)現(xiàn)上(shàng)下(xià)遊産業无縫对(duì)接
“IC Expo 2018” 集中(zhōng)展(zhǎn)示IC在(zài)物(wù)聯网(wǎng)、雲(yún)計(jì)算、可(kě)穿戴电子、汽車电子、醫疗电子、便攜式消費电子領域應(yìng)用(yòng)的(de)成果(guǒ)，涵蓋集成电路(lù)設計(jì)、半導體(tǐ)制造，以(yǐ)及(jí)半導體(tǐ)設備和(hé)材料，集成电路(lù)整機(jī)系统企業、通(tòng)路(lù)商、分(fēn)銷商，半導體(tǐ)企業齊聚一(yī)堂共謀發(fà)展(zhǎn)。
无锡(xī)世邁科技有(yǒu)限公(gōng)司以(yǐ)全(quán)新(xīn)形象(xiàng)亮(liàng)相。展(zhǎn)示了Olympus 3D測量(liàng)激光(guāng)显微鏡(jìng)OLS4100, Olympus紅(hóng)外(wài)显微鏡(jìng)MX61LIR，为(wèi)參觀者(zhě)講解(jiě)産品特(tè)色(sè)，为(wèi)以(yǐ)後(hòu)的(de)合作(zuò)打(dǎ)下(xià)了堅實(shí)的(de)基礎。
——无锡(xī)世邁科技检測系统解(jiě)決方(fāng)案(àn)——
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