2019世界物(wù)聯网(wǎng)博覽会(huì)論壇

2019年(nián)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)測試技術(shù)與(yǔ)市(shì)场(chǎng)年(nián)会(huì)（第(dì)十(shí)七(qī)屆）

会(huì)議背景

集成电路(lù)是(shì)戰略性(xìng)、基礎性(xìng)、先(xiān)導性(xìng)産業，是(shì)國(guó)之(zhī)重(zhòng)器。而(ér)集成电路(lù)封(fēng)裝(zhuāng)測試是(shì)産業鍊(liàn)的(de)重(zhòng)要(yào)环(huán)节。在(zài)全(quán)球经濟緩慢(màn)複蘇的(de)背景下(xià)，中(zhōng)國(guó)集成电路(lù)封(fēng)測産業的(de)發(fà)展(zhǎn)也(yě)将面(miàn)臨新(xīn)的(de)機(jī)遇和(hé)挑戰。

_01 關(guān)于(yú)会(huì)議_

CSPT 2019                                                   Sept. 8-10th

中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)測試技術(shù)與(yǔ)市(shì)场(chǎng)年(nián)会(huì)，是(shì)國(guó)內(nèi)涵蓋半導體(tǐ)封(fēng)測行業的(de)有(yǒu)影響力的(de)專業研讨会(huì)。大(dà)会(huì)已经在(zài)全(quán)國(guó)各(gè)地(dì)成功舉辦(bàn)过(guò)十(shí)六(liù)屆。第(dì)十(shí)七(qī)屆年(nián)会(huì)将由(yóu)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)行業協会(huì)主(zhǔ)辦(bàn)，由(yóu)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)行業協会(huì)封(fēng)裝(zhuāng)分(fēn)会(huì)、无锡(xī)市(shì)工業和(hé)信(xìn)息化(huà)局(jú)和(hé)中(zhōng)科芯集成电路(lù)有(yǒu)限公(gōng)司共同(tóng)承辦(bàn)。年(nián)会(huì)将于(yú)2019年(nián)9月(yuè)8-10日(rì)在(zài)江蘇省无锡(xī)市(shì)白(bái)金(jīn)漢爵大(dà)酒(jiǔ)店(diàn)召開(kāi)。

作(zuò)为(wèi)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)測試産業的(de)重(zhòng)要(yào)交流平台(tái)之(zhī)一(yī)，主(zhǔ)要(yào)的(de)封(fēng)裝(zhuāng)測試産業鍊(liàn)廠(chǎng)商都将出(chū)席(xí)CSPT 2019，預計(jì)2019年(nián)将有(yǒu)800-1000名(míng)業界代(dài)表(biǎo)參会(huì)，參與(yǔ)企業和(hé)單位达(dá)400家(jiā)，參展(zhǎn)廠(chǎng)商50-60家(jiā)。産業鍊(liàn)上(shàng)下(xià)遊衆多(duō)重(zhòng)要(yào)商業合作(zuò)夥伴都将現(xiàn)身(shēn)研讨会(huì)。

_02 組織機(jī)構_

01  指導單位

江蘇省工業和(hé)信(xìn)息化(huà)厅

无锡(xī)市(shì)人(rén)民(mín)政(zhèng)府

02  主(zhǔ)辦(bàn)單位

中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)行業協会(huì)

03  承辦(bàn)單位

中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)行業協会(huì)封(fēng)裝(zhuāng)分(fēn)会(huì)

无锡(xī)市(shì)工業和(hé)信(xìn)息化(huà)局(jú)

中(zhōng)科芯集成电路(lù)有(yǒu)限公(gōng)司

04  協辦(bàn)單位

江蘇长(cháng)电科技股份有(yǒu)限公(gōng)司

通(tòng)富微电子股份有(yǒu)限公(gōng)司

華天(tiān)科技股份有(yǒu)限公(gōng)司

北(běi)京(jīng)菲爾斯信(xìn)息咨询有(yǒu)限公(gōng)司

05  支持(chí)單位

集成电路(lù)産業投資基金(jīn)有(yǒu)限公(gōng)司

上(shàng)海(hǎi)集成电路(lù)行業協会(huì)

北(běi)京(jīng)半導體(tǐ)行業協会(huì)

江蘇省半導體(tǐ)行業協会(huì)

集成电路(lù)封(fēng)測産業鍊(liàn)技術(shù)創新(xīn)戰略聯盟

06  支持(chí)媒體(tǐ)

《电子與(yǔ)封(fēng)裝(zhuāng)》

《电子工業專用(yòng)設備》

《中(zhōng)國(guó)电子報》

_03 会(huì)議安(ān)排_

9月(yuè)8日(rì)为(wèi)会(huì)議報到(dào)。

9月(yuè)9日(rì)    高(gāo)峰論壇

領導講話(huà)    邀請政(zhèng)府相關(guān)領導、行業專家(jiā)進(jìn)行政(zhèng)策解(jiě)读(dú)

專家(jiā)演講    國(guó)內(nèi)外(wài)封(fēng)測産業發(fà)展(zhǎn)趨勢與(yǔ)展(zhǎn)望

企業報告    設計(jì)、制造、封(fēng)測、設備及(jí)材料技術(shù)等企業報告

9月(yuè)10日(rì)   專題(tí)研讨

專題(tí)一(yī)       封(fēng)裝(zhuāng)測試與(yǔ)工藝設備

專題(tí)二(èr)       封(fēng)裝(zhuāng)與(yǔ)關(guān)鍵材料

專題(tí)三(sān)       人(rén)工智能、5G等與(yǔ)封(fēng)裝(zhuāng)

CSPT 2019将以(yǐ)“集成創新(xīn)、智能制造，協同(tóng)發(fà)展(zhǎn)、共享共赢”为(wèi)主(zhǔ)題(tí)，聚焦半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)測試産業环(huán)节，对(duì)封(fēng)裝(zhuāng)工藝技術(shù)、封(fēng)裝(zhuāng)測試技術(shù)與(yǔ)設備、材料的(de)關(guān)聯等行業热(rè)點(diǎn)問(wèn)題(tí)進(jìn)行研讨。会(huì)議将邀請業界企業家(jiā)和(hé)專家(jiā)闡述我(wǒ)國(guó)半導體(tǐ)産業政(zhèng)策和(hé)發(fà)展(zhǎn)方(fāng)向(xiàng)，同(tóng)时(shí)将邀請来(lái)自(zì)海(hǎi)內(nèi)、外(wài)的(de)業界代(dài)表(biǎo)，重(zhòng)點(diǎn)圍繞集成电路(lù)封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)的(de)創新(xīn)發(fà)展(zhǎn)、機(jī)遇與(yǔ)挑戰、産業鍊(liàn)協同(tóng)等展(zhǎn)開(kāi)研讨，在(zài)“合作(zuò)、共赢”的(de)氛圍下(xià)進(jìn)行充分(fēn)互動(dòng)和(hé)交流，共同(tóng)促進(jìn)集成电路(lù)封(fēng)測産業的(de)合作(zuò)、交流與(yǔ)發(fà)展(zhǎn)。

_04 其(qí)他(tā)內(nèi)容_

·發(fà)布(bù)2019版調研報告·

 1、中(zhōng)國(guó) IC 封(fēng)測産業調研報告；

2、中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)分(fēn)立器件(jiàn)封(fēng)測産業調研報告；

3、中(zhōng)國(guó) LED 封(fēng)裝(zhuāng)産業調研報告；

4、中(zhōng)國(guó)金(jīn)屬、陶瓷封(fēng)裝(zhuāng)産業調研報告；

5、中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)關(guān)鍵材料産業調研報告；

6、中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)引線(xiàn)框架産業調研報告；

7、中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)專用(yòng)設備産業調研報告；

8、有(yǒu)機(jī)封(fēng)裝(zhuāng)基闆産業調研報告；

9、电子封(fēng)裝(zhuāng)産業人(rén)才需求與(yǔ)培養調研報告。

·展(zhǎn)覽和(hé)商務(wù)洽談·

2019年(nián)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)測試技術(shù)與(yǔ)市(shì)场(chǎng)年(nián)会(huì)（第(dì)十(shí)七(qī)屆）将通(tòng)过(guò)産業發(fà)展(zhǎn)高(gāo)峰論壇、專題(tí)技術(shù)報告、封(fēng)裝(zhuāng)與(yǔ)測試技術(shù)、設備、材料、産品現(xiàn)场(chǎng)展(zhǎn)示、客戶業務(wù)洽談等形式開(kāi)展(zhǎn)活動(dòng)。会(huì)議期(qī)間(jiān)，大(dà)会(huì)将为(wèi)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)測試設備、材料、自(zì)检、软(ruǎn)件(jiàn)供應(yìng)商、制造商及(jí)服務(wù)商等企業提(tí)供市(shì)场(chǎng)推广平台(tái)，有(yǒu)意(yì)向(xiàng)參展(zhǎn)及(jí)贊助的(de)企業請致(zhì)电垂询大(dà)会(huì)組委会(huì)。

_05 重(zhòng)點(diǎn)參與(yǔ)企業_

2019年(nián)部(bù)分(fēn)支持(chí)單位

中(zhōng)科芯集成电路(lù)有(yǒu)限公(gōng)司

SK海(hǎi)力士半導體(tǐ)（中(zhōng)國(guó)）有(yǒu)限公(gōng)司

长(cháng)电科技股份有(yǒu)限公(gōng)司

通(tòng)富微电子股份有(yǒu)限公(gōng)司

天(tiān)水(shuǐ)華天(tiān)股份有(yǒu)限公(gōng)司

北(běi)京(jīng)北(běi)方(fāng)華創微电子裝(zhuāng)備有(yǒu)限公(gōng)司

亞智科技股份有(yǒu)限公(gōng)司

深圳中(zhōng)科飛測科技有(yǒu)限公(gōng)司

蔚華电子科技（上(shàng)海(hǎi)）有(yǒu)限公(gōng)司

上(shàng)海(hǎi)微电子裝(zhuāng)備集团(tuán)股份有(yǒu)限公(gōng)司

Camtek

Brewer Science

嘉興景焱智能裝(zhuāng)備技術(shù)有(yǒu)限公(gōng)司

蘇州捷拓达(dá)电子科技有(yǒu)限公(gōng)司

无锡(xī)創达(dá)新(xīn)材料股份有(yǒu)限公(gōng)司   

英飛淩科技(无锡(xī))有(yǒu)限公(gōng)司

ASM

TERADYNE

新(xīn)川(chuān)半導體(tǐ)（上(shàng)海(hǎi)）有(yǒu)限公(gōng)司

广東(dōng)阿达(dá)智能裝(zhuāng)備有(yǒu)限公(gōng)司

裝(zhuāng)配系统有(yǒu)限公(gōng)司

蘇州艾科瑞思智能裝(zhuāng)備股份有(yǒu)限公(gōng)司

北(běi)京(jīng)科化(huà)新(xīn)材料科技有(yǒu)限公(gōng)司

铟泰科技（蘇州）有(yǒu)限公(gōng)司

上(shàng)海(hǎi)飛凱光(guāng)电材料股份有(yǒu)限公(gōng)司

Sanyu Rec Co.,Ltd.

深圳市(shì)九(jiǔ)牧水(shuǐ)處(chù)理(lǐ)科技有(yǒu)限公(gōng)司

天(tiān)津世星(xīng)电子材料有(yǒu)限公(gōng)司

上(shàng)海(hǎi)北(běi)芯半導體(tǐ)科技有(yǒu)限公(gōng)司

蘇州賽爾科技有(yǒu)限公(gōng)司

麥克奧迪實(shí)業集团(tuán)有(yǒu)限公(gōng)司

深圳市(shì)凱爾迪光(guāng)电科技有(yǒu)限公(gōng)司蘇州分(fēn)公(gōng)司

東(dōng)榮电子有(yǒu)限公(gōng)司

上(shàng)海(hǎi)合成樹(shù)脂研究所(suǒ)

華夏幸福

迪思科科技（中(zhōng)國(guó)）投資有(yǒu)限公(gōng)司

爱(ài)德万(wàn)測試（中(zhōng)國(guó)）投資有(yǒu)限公(gōng)司

上(shàng)海(hǎi)中(zhōng)藝自(zì)動(dòng)化(huà)有(yǒu)限公(gōng)司

Moldex 3D

深圳市(shì)环(huán)基實(shí)業有(yǒu)限公(gōng)司 

无锡(xī)世邁科技有(yǒu)限公(gōng)司 

奧林(lín)巴斯（北(běi)京(jīng)）銷售服務(wù)有(yǒu)限公(gōng)司 

太陽油(yóu)墨(mò)制造株(zhū)式会(huì)社

矽品工業股份有(yǒu)限公(gōng)司 

大(dà)族激光(guāng)显視與(yǔ)半導體(tǐ)裝(zhuāng)備事(shì)業部(bù) 

宜特(tè)检測技術(shù)有(yǒu)限公(gōng)司

上(shàng)海(hǎi)銘奮电子科技有(yǒu)限公(gōng)司  

深圳市(shì)大(dà)族光(guāng)电設備有(yǒu)限公(gōng)司 

蘇州胜視电子設備有(yǒu)限公(gōng)司 

偉达(dá)集团(tuán) 

蘇州栢煜包(bāo)裝(zhuāng)材料有(yǒu)限公(gōng)司

蘇州曼戈斐儀器有(yǒu)限公(gōng)司

江蘇金(jīn)蠶电子科技有(yǒu)限公(gōng)司

成都萊普科技有(yǒu)限公(gōng)司

安(ān)徽宏實(shí)自(zì)動(dòng)化(huà)裝(zhuāng)備有(yǒu)限公(gōng)司

台(tái)灣中(zhōng)勤實(shí)業有(yǒu)限公(gōng)司

蘇州探博电子有(yǒu)限公(gōng)司

珠(zhū)海(hǎi)越亞半導體(tǐ)有(yǒu)限公(gōng)司

北(běi)京(jīng)达(dá)博有(yǒu)色(sè)金(jīn)屬焊料有(yǒu)限責任公(gōng)司

三(sān)环(huán)集团(tuán)

甯波(bō)康強(qiáng)电子有(yǒu)限公(gōng)司

衡所(suǒ)華威电子有(yǒu)限公(gōng)司

更(gèng)多(duō)企業持(chí)續更(gèng)新(xīn)中(zhōng)...

——无锡(xī)世邁科技检測系统解(jiě)決方(fāng)案(àn)——

无锡(xī)世邁科技为(wèi)您提(tí)供奧林(lín)巴斯工業显微鏡(jìng)設備及(jí)配件(jiàn)，适應(yìng)新(xīn)産品、新(xīn)工藝需求的(de)設備。

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