2023年(nián)07月(yuè)14日(rì)
2023年(nián)半導體(tǐ)先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)與(yǔ)測試技術(shù)研讨会(huì)
中(zhōng)國(guó)·江蘇·无锡(xī)·瑞廷西(xī)郊酒(jiǔ)店(diàn)
本(běn)次(cì)研讨会(huì)由(yóu)半導體(tǐ)在(zài)線(xiàn)主(zhǔ)辦(bàn)，近(jìn)100位業內(nèi)專家(jiā)和(hé)企業代(dài)表(biǎo)參與(yǔ)，旨在(zài)利用(yòng)行業高(gāo)質(zhì)量(liàng)平台(tái)，推動(dòng)半導體(tǐ)先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)與(yǔ)測試領域的(de)學(xué)術(shù)研究、技術(shù)進(jìn)步和(hé)産業發(fà)展(zhǎn)。会(huì)議以(yǐ)主(zhǔ)題(tí)發(fà)言的(de)形式，分(fēn)享了先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)發(fà)展(zhǎn)趨勢、Chiplet設計(jì)應(yìng)用(yòng)、微系统與(yǔ)混合集成技術(shù)等焦點(diǎn)話(huà)題(tí)。
世邁科技作(zuò)为(wèi)贊助商之(zhī)一(yī)，攜自(zì)主(zhǔ)産品自(zì)動(dòng)影像測量(liàng)儀(AV350)參與(yǔ)了本(běn)次(cì)研讨会(huì)。該款設備結構稳定(dìng)、软(ruǎn)件(jiàn)功能強(qiáng)大(dà)，适用(yòng)于(yú)对(duì)同(tóng)一(yī)检測物(wù)在(zài)同(tóng)等检測条(tiáo)件(jiàn)下(xià)自(zì)動(dòng)、批量(liàng)检測，如(rú)引線(xiàn)框架二(èr)維尺寸(cùn)，bump球高(gāo)球徑測量(liàng)等。與(yǔ)会(huì)期(qī)間(jiān)，現(xiàn)场(chǎng)展(zhǎn)示了設備精準跑位，自(zì)動(dòng)測量(liàng)的(de)功能，吸引不(bù)少(shǎo)觀衆駐足觀看(kàn)，並(bìng)稱贊了設備的(de)測量(liàng)效率。借(jiè)此(cǐ)，與(yǔ)各(gè)方(fāng)人(rén)士就(jiù)産品、公(gōng)司進(jìn)行了交流沟(gōu)通(tòng)。
世邁科技不(bù)斷打(dǎ)磨自(zì)己，尤其(qí)在(zài)软(ruǎn)件(jiàn)開(kāi)發(fà)和(hé)提(tí)供客制化(huà)服務(wù)方(fāng)面(miàn)實(shí)現(xiàn)了大(dà)步跨越。未来(lái)，還(huán)将推出(chū)更(gèng)多(duō)産品，更(gèng)好(hǎo)地(dì)服務(wù)半導體(tǐ)行業用(yòng)戶。
——无锡(xī)世邁科技检測系统解(jiě)決方(fāng)案(àn)——
无锡(xī)世邁科技为(wèi)您提(tí)供奧林(lín)巴斯工業显微鏡(jìng)設備及(jí)配件(jiàn)，适應(yìng)新(xīn)産品、新(xīn)工藝需求的(de)設備。
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