第(dì)十(shí)一(yī)屆半導體(tǐ)設備年(nián)会(huì)暨産業鍊(liàn)合作(zuò)論壇圆(yuán)滿落幕！相約2024
2023年(nián)08月(yuè)09日(rì)~2023年(nián)08月(yuè)11日(rì)
第(dì)11屆半導體(tǐ)材料與(yǔ)核心(xīn)部(bù)件(jiàn)展(zhǎn)示会(huì)（CSEAC 2023）
中(zhōng)國(guó)·江蘇·无锡(xī)·无锡(xī)太湖(hú)國(guó)際博覽中(zhōng)心(xīn)A館(guǎn)
展(zhǎn)会(huì)为(wèi)期(qī)3天(tiān)，圆(yuán)滿落幕
“芯片(piàn)振興，裝(zhuāng)備先(xiān)行”，作(zuò)为(wèi)半導體(tǐ)産業中(zhōng)重(zhòng)要(yào)的(de)部(bù)分(fēn)，設備決定(dìng)了整个(gè)行業的(de)發(fà)展(zhǎn)水(shuǐ)平。本(běn)次(cì)年(nián)会(huì)暨産業鍊(liàn)合作(zuò)論壇由(yóu)中(zhōng)國(guó)电子專用(yòng)設備工業協会(huì)主(zhǔ)辦(bàn)，超过(guò)400家(jiā)企業參與(yǔ)，为(wèi)從業人(rén)員提(tí)供了广闊的(de)交流平台(tái)。会(huì)上(shàng)，行業專家(jiā)與(yǔ)代(dài)表(biǎo)企業在(zài)本(běn)次(cì)会(huì)議中(zhōng)分(fēn)享了關(guān)于(yú)集成电路(lù)設備産業發(fà)展(zhǎn)的(de)現(xiàn)狀和(hé)挑戰，大(dà)生(shēng)産線(xiàn)的(de)瓶(píng)頸與(yǔ)对(duì)策，新(xīn)形勢下(xià)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)裝(zhuāng)備企業的(de)定(dìng)位與(yǔ)思考，國(guó)産替代(dài)加速等热(rè)點(diǎn)話(huà)題(tí)。
世邁展(zhǎn)示了自(zì)主(zhǔ)品牌(pái)自(zì)動(dòng)測量(liàng)显微鏡(jìng)（AV350）。與(yǔ)市(shì)场(chǎng)上(shàng)同(tóng)類(lèi)型的(de)二(èr)次(cì)元(yuán)影像儀相比，AV350不(bù)仅能滿足平面(miàn)方(fāng)向(xiàng)的(de)測量(liàng)，亦能提(tí)供高(gāo)度方(fāng)向(xiàng)的(de)測量(liàng)，配備奧林(lín)巴斯光(guāng)學(xué)鏡(jìng)头使測量(liàng)數據(jù)更(gèng)精準。对(duì)批量(liàng)待測物(wù)，如(rú)引線(xiàn)框架二(èr)維尺寸(cùn)，bump球高(gāo)球徑等，能實(shí)現(xiàn)高(gāo)效率检測。
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