2023年(nián)08月(yuè)29日(rì)~2023年(nián)08月(yuè)31日(rì)
中(zhōng)國(guó)（上(shàng)海(hǎi)）國(guó)際半導體(tǐ)技術(shù)及(jí)應(yìng)用(yòng)創新(xīn)展(zhǎn)（SIC EXPO）
中(zhōng)國(guó)·上(shàng)海(hǎi)·上(shàng)海(hǎi)新(xīn)國(guó)際博覽中(zhōng)心(xīn)
展(zhǎn)会(huì)为(wèi)期(qī)3天(tiān)，圆(yuán)滿落幕
为(wèi)進(jìn)一(yī)步加強(qiáng)半導體(tǐ)産業鍊(liàn)上(shàng)下(xià)遊協同(tóng)發(fà)展(zhǎn)，突破關(guān)鍵材料和(hé)制程設備技術(shù)壁(bì)壘，SIC EXPO作(zuò)为(wèi)國(guó)際半導體(tǐ)産業的(de)年(nián)度盛会(huì)，本(běn)屆展(zhǎn)会(huì)集中(zhōng)展(zhǎn)示國(guó)內(nèi)外(wài)芯片(piàn)制造工藝、關(guān)鍵材料、制程裝(zhuāng)備及(jí)零(líng)部(bù)件(jiàn)，同(tóng)时(shí)也(yě)为(wèi)采購商、经銷商和(hé)代(dài)理(lǐ)商等業內(nèi)人(rén)士提(tí)供行業考察和(hé)貿易洽談平台(tái)。
无锡(xī)世邁科技作(zuò)为(wèi)參展(zhǎn)商之(zhī)一(yī)，同(tóng)时(shí)展(zhǎn)出(chū)Olympus晶圆(yuán)搬運系统，自(zì)主(zhǔ)研發(fà)品牌(pái)AV350自(zì)動(dòng)測量(liàng)显微鏡(jìng)，以(yǐ)及(jí)自(zì)主(zhǔ)研發(fà)設備，如(rú)測厚儀，線(xiàn)弧測量(liàng)機(jī)等客制化(huà)設備成果(guǒ)，吸引衆多(duō)參会(huì)觀衆的(de)目光(guāng)及(jí)询問(wèn)。
——无锡(xī)世邁科技检測系统解(jiě)決方(fāng)案(àn)——
无锡(xī)世邁科技为(wèi)您提(tí)供奧林(lín)巴斯工業显微鏡(jìng)設備及(jí)配件(jiàn)，适應(yìng)新(xīn)産品、新(xīn)工藝需求的(de)設備。
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