2023中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)測試技術(shù)與(yǔ)市(shì)场(chǎng)年(nián)会(huì)（第(dì)二(èr)十(shí)一(yī)屆）
2023年(nián)10月(yuè)25日(rì)~2023年(nián)10月(yuè)27日(rì)
中(zhōng)國(guó)·江蘇·昆山(shān)·皇冠國(guó)際会(huì)展(zhǎn)酒(jiǔ)店(diàn)
展(zhǎn)会(huì)为(wèi)期(qī)3天(tiān)，圆(yuán)滿落幕
本(běn)次(cì)年(nián)会(huì)由(yóu)中(zhōng)國(guó)半導體(tǐ)行業協会(huì)封(fēng)測分(fēn)会(huì)主(zhǔ)辦(bàn)，天(tiān)水(shuǐ)華天(tiān)科技股份有(yǒu)限公(gōng)司承辦(bàn)，旨在(zài)推動(dòng)半導體(tǐ)封(fēng)測領域的(de)技術(shù)創新(xīn)與(yǔ)合作(zuò)交流，促進(jìn)行業健康發(fà)展(zhǎn)。年(nián)会(huì)彙聚了國(guó)內(nèi)主(zhǔ)要(yào)半導體(tǐ)封(fēng)測領域的(de)領先(xiān)企業，專家(jiā)學(xué)者(zhě)。
世邁科技作(zuò)为(wèi)贊助商之(zhī)一(yī)，攜自(zì)主(zhǔ)産品自(zì)動(dòng)影像測量(liàng)儀(AV350)和(hé)晶圆(yuán)（切(qiè)割後(hòu)）缺陷检查機(jī)SI200參與(yǔ)了本(běn)次(cì)年(nián)会(huì)。AV350适用(yòng)于(yú)对(duì)同(tóng)一(yī)检測物(wù)在(zài)同(tóng)等检測条(tiáo)件(jiàn)下(xià)自(zì)動(dòng)、批量(liàng)检測，如(rú)引線(xiàn)框架二(èr)維尺寸(cùn)，bump球高(gāo)球徑測量(liàng)等。SI200升(shēng)级奧林(lín)巴斯显微鏡(jìng)擁有(yǒu)符合E142晶圆(yuán)图(tú)的(de)自(zì)動(dòng)搬運系统，配有(yǒu)高(gāo)精度电動(dòng)平台(tái)和(hé)wafer mapping，用(yòng)于(yú)晶圆(yuán)（切(qiè)割後(hòu)）的(de)微觀检查，以(yǐ)达(dá)到(dào)监控品質(zhì)的(de)目的(de)。会(huì)上(shàng)部(bù)分(fēn)客戶对(duì)産品的(de)功能進(jìn)行了解(jiě)，工程师(shī)進(jìn)行現(xiàn)场(chǎng)演示和(hé)功能解(jiě)说(shuō)。
參展(zhǎn)期(qī)間(jiān)感(gǎn)受到(dào)各(gè)類(lèi)客戶对(duì)AOI設備的(de)關(guān)注度很高(gāo)，世邁科技除了在(zài)定(dìng)制化(huà)産品上(shàng)不(bù)斷打(dǎ)磨，目前(qián)也(yě)在(zài)AOI方(fāng)面(miàn)進(jìn)行嘗試。如(rú)本(běn)次(cì)年(nián)会(huì)的(de)主(zhǔ)旨：世邁也(yě)“敢”字为(wèi)先(xiān)，为(wèi)提(tí)供更(gèng)好(hǎo)的(de)解(jiě)決方(fāng)案(àn)不(bù)斷磨砺。
——无锡(xī)世邁科技检測系统解(jiě)決方(fāng)案(àn)——
无锡(xī)世邁科技为(wèi)您提(tí)供奧林(lín)巴斯工業显微鏡(jìng)設備及(jí)配件(jiàn)，适應(yìng)新(xīn)産品、新(xīn)工藝需求的(de)設備。
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