第(dì)十(shí)二(èr)屆半導體(tǐ)設備與(yǔ)核心(xīn)部(bù)件(jiàn)展(zhǎn)覽会(huì)
2024年(nián)9月(yuè)25日(rì)~2024年(nián)9月(yuè)27日(rì)
中(zhōng)國(guó)·江蘇·无锡(xī)·无锡(xī)太湖(hú)國(guó)際博覽中(zhōng)心(xīn)A館(guǎn)
本(běn)次(cì)CSEAC 2024展(zhǎn)覽会(huì)設五(wǔ)大(dà)展(zhǎn)區(qū)，展(zhǎn)示範圍覆蓋晶圆(yuán)制造設備、核心(xīn)部(bù)件(jiàn)及(jí)耗材、封(fēng)測設備等。有(yǒu)近(jìn)700家(jiā)企事(shì)業單位參加。活動(dòng)包(bāo)括展(zhǎn)覽展(zhǎn)示、主(zhǔ)旨論壇、專題(tí)論壇、産業上(shàng)下(xià)遊对(duì)接会(huì)、新(xīn)品發(fà)布(bù)等多(duō)項活動(dòng)，展(zhǎn)示支撐我(wǒ)國(guó)半導體(tǐ)産業發(fà)展(zhǎn)的(de)設備與(yǔ)核心(xīn)部(bù)件(jiàn)取(qǔ)得的(de)成就(jiù)，研讨客觀存在(zài)的(de)困難和(hé)問(wèn)題(tí)，探求當前(qián)和(hé)今後(hòu)一(yī)段时(shí)期(qī)破解(jiě)與(yǔ)突圍的(de)路(lù)徑和(hé)方(fāng)案(àn)。
世邁攜定(dìng)制紅(hóng)外(wài)显微鏡(jìng)和(hé)自(zì)動(dòng)測量(liàng)显微鏡(jìng)AV350參加了本(běn)次(cì)活動(dòng)。展(zhǎn)会(huì)期(qī)間(jiān)，我(wǒ)们(men)的(de)應(yìng)用(yòng)工程师(shī)和(hé)銷售人(rén)員向(xiàng)来(lái)訪觀衆介紹了紅(hóng)外(wài)显微鏡(jìng)的(de)應(yìng)用(yòng)情(qíng)況及(jí)與(yǔ)普通(tòng)觀察類(lèi)显微鏡(jìng)的(de)區(qū)别。同(tóng)时(shí)展(zhǎn)出(chū)的(de)自(zì)動(dòng)測量(liàng)显微鏡(jìng)也(yě)引来(lái)不(bù)少(shǎo)觀衆駐足觀看(kàn)。
AV350不(bù)仅能滿足平面(miàn)方(fāng)向(xiàng)的(de)測量(liàng)，亦能提(tí)供高(gāo)度方(fāng)向(xiàng)的(de)測量(liàng)，配備儀景通(tòng)光(guāng)學(xué)鏡(jìng)头使測量(liàng)數據(jù)更(gèng)精準。对(duì)批量(liàng)待測物(wù)，如(rú)引線(xiàn)框架二(èr)維尺寸(cùn)，bump球高(gāo)球徑等，能實(shí)現(xiàn)高(gāo)效率检測。此(cǐ)款設備有(yǒu)定(dìng)焦系统和(hé)變(biàn)焦系统的(de)機(jī)型選擇，滿足不(bù)用(yòng)應(yìng)用(yòng)场(chǎng)景。
利用(yòng)本(běn)次(cì)展(zhǎn)会(huì)平台(tái)，與(yǔ)多(duō)家(jiā)家(jiā)潛在(zài)的(de)客戶建立了聯系，为(wèi)後(hòu)續深入(rù)沟(gōu)通(tòng)提(tí)供了機(jī)会(huì)。
——无锡(xī)世邁科技检測系统解(jiě)決方(fāng)案(àn)——
无锡(xī)世邁科技为(wèi)您提(tí)供奧林(lín)巴斯工業显微鏡(jìng)設備及(jí)配件(jiàn)，适應(yìng)新(xīn)産品、新(xīn)工藝需求的(de)設備。
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