參加第(dì)十(shí)三(sān)屆半導體(tǐ)設備與(yǔ)核心(xīn)部(bù)件(jiàn)展(zhǎn)覽会(huì)
第(dì)十(shí)三(sān)屆半導體(tǐ)設備與(yǔ)核心(xīn)部(bù)件(jiàn)及(jí)材料展(zhǎn)（CSEAC 2025）于(yú)2025年(nián)9月(yuè)4日(rì)至(zhì)6日(rì)在(zài)无锡(xī)太湖(hú)國(guó)際博覽中(zhōng)心(xīn)舉行。本(běn)次(cì)展(zhǎn)会(huì)以(yǐ)“專業化(huà)、産業化(huà)、國(guó)際化(huà)”为(wèi)宗旨，主(zhǔ)題(tí)为(wèi)“做強(qiáng)中(zhōng)國(guó)芯，擁抱芯世界”。展(zhǎn)会(huì)設置晶圆(yuán)制造設備、封(fēng)測設備、核心(xīn)部(bù)件(jiàn)及(jí)材料四(sì)大(dà)主(zhǔ)題(tí)展(zhǎn)區(qū)，展(zhǎn)覽面(miàn)積超60000平方(fāng)米(mǐ)，吸引1000餘家(jiā)企業參展(zhǎn)（含近(jìn)200家(jiā)國(guó)際展(zhǎn)商），展(zhǎn)商數量(liàng)同(tóng)比增长(cháng)超40%。展(zhǎn)会(huì)聚焦芯片(piàn)制造、第(dì)三(sān)代(dài)半導體(tǐ)及(jí)先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)。展(zhǎn)会(huì)期(qī)間(jiān)預計(jì)接待觀衆近(jìn)10万(wàn)人(rén)次(cì)。
这是(shì)第(dì)三(sān)次(cì)參加半導體(tǐ)設備展(zhǎn)，區(qū)别于(yú)前(qián)两(liǎng)屆，本(běn)屆精心(xīn)安(ān)排了36平米(mǐ)的(de)特(tè)裝(zhuāng)展(zhǎn)位，除了展(zhǎn)示成熟産品自(zì)動(dòng)測量(liàng)显微鏡(jìng)（型号(hào)：AV350），更(gèng)是(shì)隆重(zhòng)推出(chū)了新(xīn)研發(fà)産品晶圆(yuán)缺陷检測機(jī)（型号(hào)：WIM300E）和(hé)自(zì)動(dòng)检查显微鏡(jìng)（型号(hào)：AKS-BXC200）。WIM300E适用(yòng)于(yú)晶圆(yuán)的(de)自(zì)動(dòng)搬送，滿足宏觀和(hé)微觀检查，尤其(qí)可(kě)以(yǐ)针对(duì)不(bù)同(tóng)類(lèi)型晶圆(yuán)做定(dìng)制化(huà)升(shēng)级和(hé)改造，如(rú)大(dà)翹曲(qū)片(piàn)，玻璃片(piàn)，超薄片(piàn)，taiko片(piàn)。AKS-BXC200搭载(zài)奧林(lín)巴斯自(zì)動(dòng)聚焦模块(kuài)能實(shí)現(xiàn)高(gāo)等级显微觀察和(hé)便捷的(de)软(ruǎn)件(jiàn)操作(zuò)。
展(zhǎn)会(huì)期(qī)間(jiān)，設備引来(lái)不(bù)少(shǎo)觀衆駐足觀看(kàn)，銷售和(hé)應(yìng)用(yòng)工程师(shī)对(duì)設備進(jìn)行了全(quán)方(fāng)面(miàn)的(de)介紹同(tóng)时(shí)也(yě)在(zài)了解(jiě)是(shì)否存在(zài)潛在(zài)需求。对(duì)于(yú)到(dào)訪的(de)客戶，交流了設備的(de)主(zhǔ)要(yào)功能以(yǐ)及(jí)相關(guān)應(yìng)用(yòng)，希望可(kě)以(yǐ)在(zài)後(hòu)續合作(zuò)中(zhōng)導入(rù)。利用(yòng)展(zhǎn)会(huì)平台(tái)，也(yě)獲取(qǔ)了很多(duō)配套(tào)零(líng)部(bù)件(jiàn)和(hé)材料商的(de)信(xìn)息，为(wèi)産品的(de)叠代(dài)升(shēng)级儲備更(gèng)多(duō)資源。
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