• 鍵合完检查的(de)框架图(tú)系统包(bāo)含对(duì)應(yìng)産品图(tú)的(de)下(xià)载(zài)，産品检查，信(xìn)息更(gèng)新(xīn)及(jí)上(shàng)傳服務(wù)器。  
• 可(kě)編程电動(dòng)工作(zuò)台(tái)可(kě)應(yìng)对(duì)310毫(háo)米(mǐ) X 110毫(háo)米(mǐ)的(de)高(gāo)密度引線(xiàn)框架或(huò)基闆
• 桌(zhuō)面(miàn)型的(de)緊湊設計(jì)更(gèng)适于(yú)目前(qián)的(de)半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)生(shēng)産線(xiàn)的(de)工作(zuò)环(huán)境
• 與(yǔ)奧林(lín)巴斯显微鏡(jìng)系统的(de)无縫連(lián)接
• 符合SEMI G81和(hé)E142的(de)框架图(tú)系统平台(tái)
• 框架图(tú)是(shì)缺陷追蹤系统的(de)因(yīn)素 
• 緊湊的(de)桌(zhuō)面(miàn)型設計(jì)更(gèng)适于(yú)目前(qián)的(de)无塵(chén)室(shì)的(de)使用(yòng)要(yào)求
• 适用(yòng)于(yú)高(gāo)密度引線(xiàn)框架/基闆的(de)电動(dòng)工作(zuò)台(tái)

外(wài)觀检查，重(zhòng)點(diǎn)是(shì)检查結果(guǒ)如(rú)何追蹤到(dào)每一(yī)粒(lì)晶圆(yuán)。 针对(duì)下(xià)一(yī)代(dài)的(de)无墨(mò)點(diǎn)生(shēng)産系统，集成电路(lù)設計(jì)得越来(lái)越複雜，尺寸(cùn)更(gèng)小，密度更(gèng)大(dà)，質(zhì)量(liàng)要(yào)求也(yě)更(gèng)高(gāo)。

在(zài)提(tí)供显微鏡(jìng)觀察的(de)同(tóng)时(shí)，VS100可(kě)以(yǐ)提(tí)供虚拟的(de)框架图(tú)显示于(yú)屏幕，代(dài)表(biǎo)引線(xiàn)框架或(huò)基闆的(de)實(shí)際形狀。

VS100采用(yòng)可(kě)編程电動(dòng)工作(zuò)台(tái)，可(kě)以(yǐ)根(gēn)據(jù)不(bù)同(tóng)的(de)高(gāo)密度引線(xiàn)框架或(huò)基闆的(de)检查要(yào)求編輯不(bù)同(tóng)的(de)運行模式。

二(èr)維碼系统用(yòng)于(yú)框架的(de)識别以(yǐ)及(jí)对(duì)應(yìng)的(de)框架图(tú)從服務(wù)器導入(rù)及(jí)更(gèng)新(xīn)。 

視覺检查 -  體(tǐ)式显微鏡(jìng)（奧林(lín)巴斯）  

检查結果(guǒ)記(jì)录(lù) – 框架图(tú)（缺陷管(guǎn)理(lǐ)系统）