緊湊型影像測量(liàng)系统

VIEWBenchmark 250可(kě)滿足 VIEW Micro-Metrology台(tái)式測量(liàng)機(jī)带(dài)来(lái)的(de)高(gāo)性(xìng)能和(hé)可(kě)靠性(xìng)。光(guāng)學(xué)、照明(míng)、可(kě)選配的(de)TTL激光(guāng)、以(yǐ)及(jí)图(tú)像處(chù)理(lǐ)能力使其(qí)成为(wèi)計(jì)量(liàng)系统。 无論是(shì)在(zài)QA實(shí)验室(shì)進(jìn)行産品 检验，亦或(huò)是(shì)生(shēng)産車間(jiān)的(de)測量(liàng)过(guò)程控制。

   

   特(tè)征：

   測量(liàng)範圍：300 x 150 x 150 mm
   25公(gōng)斤(jīn)承载(zài)力
   亞微米(mǐ)的(de)光(guāng)栅尺分(fēn)辨率
   平台(tái)移動(dòng)速度X-Y: 150 mm/秒(miǎo); Z: 100 mm/秒(miǎo)
   誤差映射：在(zài)XY平面(miàn)非(fēi)線(xiàn)性(xìng)二(èr)維糾錯
   双(shuāng)重(zhòng)放大(dà)光(guāng)學(xué)系统
   可(kě)編程多(duō)色(sè)环(huán)形燈(dēng)(PRL)選項
   TTL激光(guāng)選項，自(zì)動(dòng)聚焦和(hé)扫描功能
   图(tú)像處(chù)理(lǐ)性(xìng)能
   双(shuāng)通(tòng)道(dào)，數字式，1.4兆(zhào)像素的(de)單色(sè)相機(jī); 4:1的(de)比例
   次(cì)像素精度： 1/10 - 1/50 pixel
   測量(liàng)软(ruǎn)件(jiàn)和(hé)數據(jù)分(fēn)析工具可(kě)供選擇
   平均无故障工作(zuò)时(shí)間(jiān) MTBF ≥ 8,000 小时(shí)

   Benchmark的(de)應(yìng)用(yòng)範圍包(bāo)括：
     . 半導體(tǐ)/电子
   BGA, μBGA, CSP, 倒裝(zhuāng)芯片(piàn), MCM, bump-on-die
   引線(xiàn)框，引線(xiàn)接合
   柔性(xìng)線(xiàn)路(lù)闆，連(lián)接器
   SMT元(yuán)件(jiàn)貼裝(zhuāng)
   锡(xī)膏/环(huán)氧數脂胶點(diǎn)
   芯片(piàn)载(zài)體(tǐ)和(hé)托盒
   噴墨(mò)打(dǎ)印(yìn)機(jī)墨(mò)盒
   光(guāng)纖組件(jiàn)和(hé)MEMs  
    . 數據(jù)存儲
   懸置件(jiàn)
   滑块(kuài)和(hé)懸臂組(HGA)
   磁盤介質(zhì)基闆
   . 注塑和(hé)機(jī)加工件(jiàn)
   模具和(hé)刀(dāo)具
   醫疗設備
   燃料噴射部(bù)件(jiàn)
   手(shǒu)表(biǎo)組件(jiàn)