影像測量(liàng)系统
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VIEW Benchmark 450非(fēi)接觸式光(guāng)學(xué)測量(liàng)儀體(tǐ)現(xiàn)了VIEW的(de)性(xìng)能和(hé)風(fēng)範。其(qí)450 x 450 mm的(de)大(dà)行程平台(tái)，既适合測量(liàng)大(dà)号(hào)的(de)工件(jiàn)，也(yě)可(kě)一(yī)次(cì)批量(liàng)測量(liàng)多(duō)个(gè)小零(líng)件(jiàn)組。光(guāng)學(xué)、照明(míng)、可(kě)選配的(de)TTL激光(guāng)、以(yǐ)及(jí)图(tú)像處(chù)理(lǐ)能力使Benchmark 450成为(wèi)計(jì)量(liàng)系统。
可(kě)選的(de)软(ruǎn)件(jiàn)包(bāo)增強(qiáng)系统的(de)通(tòng)用(yòng)性(xìng)：
CAD 導入(rù)(DXF/IGES) 软(ruǎn)件(jiàn)
形狀拟合和(hé)分(fēn)析软(ruǎn)件(jiàn)
離線(xiàn)編程软(ruǎn)件(jiàn)
QC-Calc™ Statistical Process Control (SPC) —實(shí)时(shí)分(fēn)析和(hé)報告软(ruǎn)件(jiàn)
Elements™ CAD To Measure測量(liàng)软(ruǎn)件(jiàn)
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特(tè)征：
測量(liàng)範圍：450 x 450 x 200 mm
65公(gōng)斤(jīn)承载(zài)力
亞微米(mǐ)的(de)光(guāng)栅尺分(fēn)辨率
平台(tái)移動(dòng)速度X-Y: 150 mm/秒(miǎo); Z: 100 mm/秒(miǎo)
誤差映射：在(zài)XY平面(miàn)非(fēi)線(xiàn)性(xìng)二(èr)維糾錯
双(shuāng)重(zhòng)放大(dà)光(guāng)學(xué)系统
可(kě)編程多(duō)色(sè)环(huán)形燈(dēng)(PRL)選項
TTL激光(guāng)選項，自(zì)動(dòng)聚焦和(hé)扫描功能
图(tú)像處(chù)理(lǐ)性(xìng)能
双(shuāng)通(tòng)道(dào)，數字式，1.4兆(zhào)像素的(de)單色(sè)相機(jī); 4:1的(de)比例
次(cì)像素精度： 1/10 - 1/50 pixel
測量(liàng)软(ruǎn)件(jiàn)和(hé)數據(jù)分(fēn)析工具可(kě)供選擇
平均无故障工作(zuò)时(shí)間(jiān) MTBF ≥ 8,000 小时(shí)
Benchmark的(de)應(yìng)用(yòng)範圍包(bāo)括：
. SMT/电子元(yuán)气(qì)件(jiàn)
PCB闆和(hé)Stencil
SMT元(yuán)件(jiàn)貼裝(zhuāng)
锡(xī)膏/环(huán)氧數脂胶點(diǎn)
芯片(piàn)载(zài)體(tǐ)和(hé)托盒
噴墨(mò)打(dǎ)印(yìn)機(jī)墨(mò)盒
引線(xiàn)框，引線(xiàn)接合，柔性(xìng)線(xiàn)路(lù)闆，連(lián)接器
光(guāng)纖組件(jiàn)和(hé)MEMs
. 數據(jù)存儲
Wafer carriers and row bar pallets
滑块(kuài)和(hé)懸臂組(HGA)
懸置件(jiàn)
. 注塑和(hé)機(jī)加工件(jiàn)
模具和(hé)刀(dāo)具
醫疗設備
燃料噴射部(bù)件(jiàn)
手(shǒu)表(biǎo)組件(jiàn)
