關(guān)鍵尺寸(cùn)的(de)自(zì)動(dòng)化(huà)光(guāng)學(xué)測量(liàng)系统
MicroLineTM 300是(shì)一(yī)款測量(liàng)晶圆(yuán)、光(guāng)罩(zhào)、MEMS和(hé)其(qí)他(tā)微加工設備等關(guān)鍵尺寸(cùn)的(de)自(zì)動(dòng)化(huà)測量(liàng)系统。該系统配備了光(guāng)學(xué)显微鏡(jìng)和(hé)移動(dòng)平台(tái)，可(kě)对(duì)200mm的(de)晶圆(yuán)上(shàng)0.5µm到(dào)400µm的(de)特(tè)征尺寸(cùn)進(jìn)行全(quán)自(zì)動(dòng)的(de)精視场(chǎng)測量(liàng)。
- 200 x 200mm X-Y平台(tái)
- 基于(yú)視覺的(de)自(zì)動(dòng)聚焦獲得影像質(zhì)量(liàng)
- 自(zì)動(dòng)照明(míng)可(kě)編程光(guāng)強(qiáng)
- 用(yòng)于(yú)測量(liàng)透明(míng)层(céng)、不(bù)規則邊(biān)緣的(de)線(xiàn)、厚膜等的(de)強(qiáng)勁性(xìng)能
- 完全(quán)可(kě)編程的(de)序列，包(bāo)括自(zì)動(dòng)聚焦和(hé)關(guān)鍵尺寸(cùn)測量(liàng)
- 电動(dòng)的(de)6目物(wù)鏡(jìng)轉(zhuǎn)換器，软(ruǎn)件(jiàn)控制
- 可(kě)選的(de)透射照明(míng)
技術(shù)規格：
- 測量(liàng)行程: 200 x 200 x 25mm (XYZ)
- 平台(tái)運行: 交叉(chā)滾軸手(shǒu)動(dòng)同(tóng)軸定(dìng)位和(hé)快速釋放
- 視场(chǎng)內(nèi)的(de)測量(liàng)精度: 0.010µm (用(yòng)100x物(wù)鏡(jìng))
- 特(tè)征尺寸(cùn): 視场(chǎng)內(nèi)0.5µm - 400µm
- FOV測量(liàng)重(zhòng)複性(xìng): <0.010µm on wafers (用(yòng)100x物(wù)鏡(jìng))
<0.005µm on photomasks (用(yòng)100x物(wù)鏡(jìng))
- 照明(míng): 石(dàn)英鹵素燈(dēng), 反(fǎn)射光(guāng),自(zì)動(dòng)照明(míng)
- 低(dī)噪音(yīn)CCD VGA格式摄像头
- 图(tú)像處(chù)理(lǐ)60幀每秒(miǎo)
MicroLine 300的(de)典型應(yìng)用(yòng)包(bāo)括：
- 晶圆(yuán)
- 光(guāng)罩(zhào)
- MEMS
- 微型組件(jiàn)
測量(liàng)類(lèi)型:
1. 關(guān)鍵尺寸(cùn):
線(xiàn)宽(kuān) Linewidth
节距 Pitch
間(jiān)隙 Spacing
2. Overlay
Multi-layer registration
Box in box
Circle
Edge roughness
Butting error
