大(dà)量(liàng)程影像測量(liàng)系统
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VIEW Summit的(de)測量(liàng)速度为(wèi)近(jìn)線(xiàn)生(shēng)産工藝监控和(hé)質(zhì)量(liàng)保證。其(qí)200 mm/秒(miǎo)的(de)XY平台(tái)移動(dòng)速度以(yǐ)及(jí)可(kě)選配的(de)X-Y无阻力線(xiàn)性(xìng)馬达(dá)驅動(dòng)（可(kě)达(dá)400mm/秒(miǎo)），保證了車間(jiān)环(huán)境中(zhōng)很高(gāo)的(de)生(shēng)産力。
有(yǒu)两(liǎng)大(dà)量(liàng)程供選擇的(de)Summit，是(shì)測量(liàng)大(dà)型封(fēng)裝(zhuāng)工件(jiàn)的(de)理(lǐ)想(xiǎng)工具，如(rú)印(yìn)刷电路(lù)闆、模闆、平闆显示器、蝕刻(kè)闆、掩模图(tú)案(àn)，或(huò)小工件(jiàn)的(de)嵌套(tào)組。
可(kě)選的(de)软(ruǎn)件(jiàn)包(bāo)增強(qiáng)系统的(de)通(tòng)用(yòng)性(xìng)：
- CAD 導入(rù)(DXF/IGES) 软(ruǎn)件(jiàn)
- 形狀拟合和(hé)分(fēn)析软(ruǎn)件(jiàn)
- 離線(xiàn)編程软(ruǎn)件(jiàn)
- QC-Calc™ Statistical Process Control (SPC) —實(shí)时(shí)分(fēn)析和(hé)報告软(ruǎn)件(jiàn)
- Elements™ CAD To Measure測量(liàng)软(ruǎn)件(jiàn)
- VIP (VIEW界面(miàn)程序) — 可(kě)選的(de)VIEW vsm操作(zuò)者(zhě)界面(miàn)直(zhí)接鍊(liàn)接到(dào)數據(jù)分(fēn)析
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特(tè)征：
- 測量(liàng)範圍： 450 x 600 x 150 mm
- 50公(gōng)斤(jīn)承载(zài)力
- 亞微米(mǐ)的(de)光(guāng)栅尺分(fēn)辨率
- 平台(tái)移動(dòng)速度X-Y: 200 mm/秒(miǎo); Z: 100 mm/秒(miǎo)
- 可(kě)選的(de)X-Y无阻力線(xiàn)性(xìng)馬达(dá)驅動(dòng)，平台(tái)速度400 mm/秒(miǎo)
- 誤差映射：在(zài)XY平面(miàn)非(fēi)線(xiàn)性(xìng)二(èr)維糾錯
- 双(shuāng)重(zhòng)放大(dà)光(guāng)學(xué)系统，固定(dìng)鏡(jìng)头，內(nèi)部(bù)放大(dà)1-4倍
- 可(kě)編程LED平台(tái)背光(guāng)及(jí)同(tóng)軸表(biǎo)面(miàn)光(guāng)照明(míng)
- 可(kě)編程多(duō)色(sè)（紅(hóng)、藍(lán)、綠(lǜ)、複合白(bái)色(sè)）环(huán)形燈(dēng)(PRL)選項
- TTL激光(guāng)選項，有(yǒu)自(zì)動(dòng)聚焦和(hé)扫描功能
- 三(sān)角(jiǎo)和(hé)共焦激光(guāng)位移傳感(gǎn)器選項
- SpectraProbeTM 高(gāo)分(fēn)辨率彩色(sè)傳感(gǎn)器選項
- 图(tú)像處(chù)理(lǐ)性(xìng)能
- 双(shuāng)通(tòng)道(dào)，數字式，1.4兆(zhào)像素的(de)單色(sè)相機(jī); 4:1的(de)比例
- 次(cì)像素精度： 1/10 - 1/50 pixel
- Anthro Cart Operator工作(zuò)站，90 x 90 x 128 cm; 40kg
- 可(kě)選配一(yī)體(tǐ)式可(kě)調节高(gāo)度的(de)工作(zuò)站活動(dòng)臂及(jí)平台(tái)，上(shàng)可(kě)放置平闆显示器、鍵盤鼠标(biāo)及(jí)周邊(biān)設備
- 測量(liàng)软(ruǎn)件(jiàn)和(hé)數據(jù)分(fēn)析工具可(kě)供選擇
- 平均无故障工作(zuò)时(shí)間(jiān) MTBF ≥ 8,000 小时(shí)
Summit的(de)應(yìng)用(yòng)範圍包(bāo)括：
半導體(tǐ)/电子
PCB闆與(yǔ)Stencil
光(guāng)罩(zhào)
引線(xiàn)框，引線(xiàn)接合，柔性(xìng)線(xiàn)路(lù)闆，連(lián)接器
SMT元(yuán)件(jiàn)貼裝(zhuāng)
锡(xī)膏/环(huán)氧數脂胶點(diǎn)
芯片(piàn)载(zài)體(tǐ)和(hé)托盒
噴墨(mò)打(dǎ)印(yìn)機(jī)墨(mò)盒
數據(jù)存儲
磁盤介質(zhì)基闆
滑块(kuài)和(hé)懸臂組(HGA)
Wafer carriers and row bar pallets
精密注塑和(hé)機(jī)加工件(jiàn)
模具和(hé)刀(dāo)具
醫疗設備
燃料噴射部(bù)件(jiàn)
手(shǒu)表(biǎo)組件(jiàn)
Wafer carriers and row bar pallets
注塑和(hé)機(jī)加工件(jiàn)
模具和(hé)刀(dāo)具
醫疗設備
燃料噴射部(bù)件(jiàn)
手(shǒu)表(biǎo)組件(jiàn)
